Veronica半导体速报

1.三星代工部门当前利用率从去年的低于50%回升至70-80%，因HBM4基极晶粒大量采用4nm制程，推动整体稼动率，预计下半年实现100%满产。

2.属于【晶圆制造】前道环节（4nm/2nm），并关联封装流程中的基极Die制造，直接影响代工固定成本摊薄。3.三星代工业务有望在Q3-Q4扭亏，【高通】、AMD、谷歌等无晶圆厂客户可能增大订单；与台积电的先进制程竞争加剧，2nm良率需突破70%才能锁定大客户量产。4.代工利用率是半导体周期风向标，三星的复苏说明AI/HPC先进制程需求外溢，但2nm良率仍是盈利结构性质变的关键。

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1.路透社消息，【合肥长鑫（CXMT）】正考虑在北京亦庄建设第二座DRAM工厂，加上上海与合肥在建项目，总产能将比当前水平翻倍以上，超过每月60万片，且新厂产能未计入此数字。

2.属于【晶圆制造】前道存储芯片制造环节，直接影响全球DRAM供给格局。3.加剧三星、SK海力士、美光的市场竞争；推动北方华创等国产设备材料供应商订单；可能压低成熟制程DRAM价格。4.这是中国存储芯片自主化的关键步骤，若顺利投产将打破DRAM寡头垄断，对未来存储周期有深远影响。

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1.AI集成加速自动驾驶汽车传感器与芯片老化，传统设计难以满足10-15年车规寿命，需要部分可升级的芯片架构和更严格的质量管控流程（详见

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