Veronica半导体速报

1. 联发科法说会证实，第二代数据中心ASIC将准时在2028年量产，核心支柱是英特尔EMIB先进封装良率已达理想水平。

2. 属于产业链封装环节，EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）是英特尔用于连接不同芯片的高密度封装技术，直接影响多芯片系统性能与良率。

3. 可能受益/受影响的公司：【联发科】巩固AI ASIC赛道竞争力，英特尔先进封装代工业务获得关键客户背书，台积电CoWoS供应压力可能被部分稀释。

4. 新人关注点：先进封装是“超越摩尔定律”的关键手段，EMIB良率达标意味着“用封装连接多个小芯片”这条路正从技术验证走向大规模量产，这对AI芯片尤其重要。

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1. 苹果财报显示史上最好同期成绩，但下季增长幅度缩减，CEO Tim Cook直言手机SoC所需的先进制程产能不足是最大瓶颈，已在抢订2nm产能。

2. 属于产业链光刻及【前道晶圆制造】环节，2nm节点需极紫外光刻（EUV）等多道核心工艺支撑，产能扩张缓慢。

3. 主要影响：台积电作为苹果独家供应商，产能分配趋紧；联发科、高通等手机SoC对手同样面临产能挤压；苹果供应链话语权影响定价。

4. 新人关注点：当最有钱的客户都喊“产能不够”，说明先进制程已成为全行业的紧缺资源，2nm节点是决定未来几年高端芯片竞争格局的“稀缺门票”。

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1. 三星电机宣告业绩亮眼，并明确玻璃基板目标在2028年量产，用于取代传统有机封装基板，满足AI芯片更高密度与散热需求。

2. 属于产业链封装环节，玻璃基板具备更好的热稳定性、平整度及电学性能，能支持更大面积、更多芯片的异质集成。

3. 竞争对手：英特尔已抢先发布玻璃基板原型，台积电也在布局，三星电机的加速使封装材料竞赛升温，ABF载板供应商可能受长远冲击。

4. 新人关注点：封装基板从“塑料”（有机）走向“玻璃”，就像盖高楼从砖木换钢结构，是AI芯片堆叠更多小芯片的物理基础，也是实现CoWoS、EMIB等先进封装持续演进的重要支撑。

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1. 日本熊本发生7.1级强震，供应链消息指出台积电熊本一厂的关键材料（石英炉管、光阻、研磨剂等）备料充足，生产未受冲击，但需关注余震对JASM二厂建设进度的影响。

2. 涉及产业链硅晶圆制备后的清洗、光刻、化学机械抛光（CMP）等步骤，这些环节高度依赖稳定的光阻、研磨液（Slurry）等材料供应。

3. 影响公司：台积电日本厂保持稳定运营，材料供应商如日本信越化学、住友化学等供应延续，缓解了全球先进制程的供应焦虑。

4. 新人关注点：晶圆厂是“停不起”的，一次地震若断供光阻或研磨液，整条产线可能停摆。地震备料制度是半导体厂风险管理的核心，本次台积电的地震韧性值得观察。

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1. 美国初创公司xLight主攻【自由电子激光（FEL）】EUV光源，由前英特尔CEO Pat Gelsinger推动，拟邀请台积电等入股，打造美国本土光刻机光源供应链。

2. 属于产业链光刻环节，EUV光源是EUV光刻机的核心部件，当前完全由ASML及其供应商掌控，xLight试图用粒子加速器替代传统激光等离子体光源。

3. 可能影响的赛道：若技术突破，ASML的全球光刻机光源垄断可能被挑战，台积电、英特尔等先进晶圆厂多一个自主化选项，但ASML合作商业化仍有漫长道路。

4. 新人关注点：光刻机不仅是镜头和工件台，光源是决定光刻精度与产能的命门。xLight代表了一种“寄生式创新”——不造整机，只替换最核心光源，这是半导体设备领域的典型颠覆路径。

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1. 韩国晶圆代工大厂DB HiTek扩产计划因未能取得半导体生产必需的工业用水而受阻，若2027年中前无法解决，扩产时程将被迫延迟。

2. 属于所有【前道晶圆制造】步骤的基础保障，晶圆清洗、蚀刻、CMP等环节均需巨量超纯水，缺水将直接导致产线无法运转。

3. 主要影响：DB HiTek重蹈过去台积电在美国亚利桑那缺水的覆辙，韩国地方政府工业供水能力受到拷问，可能推高成熟制程代工价格。

4. 新人关注点：水是半导体制造的“隐形材料”，一座晶圆厂每天耗水可达数万吨。缺水提醒我们，半导体制造不仅是技术战，更是资源战，选址时水资源保障正成为核心指标。

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