1.AMD公开了CDNA5架构的ISA文档，针对Instinct MI455XAI GPU。
2.属于设计环节，不直接涉及晶圆制造，但为加速卡量产和软件生态打下基础。3.影响AMDAI芯片路线图，以及依赖AMD加速器的云计算和超算客户。4.新人可理解为“硬件说明书”，帮助开发者优化代码，是AI芯片从设计走向应用的关键一步。
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Veronica半导体速报
三星预警存储短缺延至2028年，联发科AI ASIC营收目标翻倍，Ardentec大扩测试产能，NXP收购Ambarella强化自动驾驶，3D DRAM路线渐明但量产尚远。
厂商动态
联发科AI数据中心芯片年营收超20亿美元，首款AI加速器Q4量产
1.联发科今年数据中心相关芯片营收将超过20亿美元，首款AI加速器将在Q4投产。2.涉及设计和封装测试环节，ASIC定制芯片需要后段CoWoS等先进封装。3.【联发科】上修2027年定制ASIC市场份额目标至15-20%，直接对标【博通】Marvell等ASIC服务商。4.ASIC市场到2027年或达800亿美元，联发科大增备料预算至50亿美元，显示其重注AI的趋势。
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NXP洽谈收购Ambarella，强化自动驾驶视觉芯片
1.NXP正就以收购美国视觉芯片商Ambarella进行谈判，意在获取其自动驾驶摄像头技术。2.收购若完成，涉及设计和封装整合，尤其在车规级后道测试环节需保证高可靠性。3.将增强NXP在ADAS/自动驾驶领域的垂直整合能力，与Mobileye【高通】直接竞争。4.这是汽车芯片行业又一垂直并购，新人注意：车载传感器和处理器融合是大势所趋。
[5]欣铨科技将投资8.8亿美元扩产先进芯片测试与AI辅助系统
1.测试厂Ardentec计划在台湾龙潭投资28.5亿新台币（约8.8亿美元）扩大先进测试产能。
2.属于测试环节，专门针对AI芯片、服务器芯片等所需的高端测试方案。3.此次扩产将缓解先进芯片的测试瓶颈，利好台积电代工的AI芯片客户及HPC厂商。4.后道测试在AI芯片成本中占比上升，欣铨引入AI辅助系统可提速降本，新人需明白测试也是关键产能。
[6]技术进展
真3D DRAM技术尚远，但路线已趋清晰
1.行业分析指出，采用垂直堆叠单元的True 3D DRAM仍处早期研发，量产至少需数年。
2.属于薄膜沉积【蚀刻】等前道工艺重大变革，需将存储单元从平面转向立体堆叠。3.技术路线影响三星、SK海力士、美光的长期竞争力布局。4.类似于3D NAND的革命，但DRAM对速度和发热更敏感，商业化更慢，新人可关注其作为后HBM时代的技术储备。
[4]供应链变化
三星预计存储芯片短缺将恶化至2027年、持续到2028年
1.三星预测当前存储芯片短缺将在2027年前恶化，并延续到2028年。2.涉及晶片（硅晶圆制备）和封装后的成品供货，尤其影响HBM和服务器内存。3.三星、SK海力士等存储原厂需加码产能投资，下游服务器和移动设备厂商面临供应压力。4.存储短缺将推动价格持续上涨，高位运行时间远超以往周期，新人注意这是【前道制造】需求驱动的典型长周期。
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