Veronica半导体速报

1. Kioxia Q1营收略低于预期，但NAND ASP环比大幅提升，并预计Q2价格继续上涨。

2. 位于存储芯片制造环节，涉及气相沉积、蚀刻等步骤，直接影响NAND闪存生产。

3. 影响三星、SK海力士、美光等竞争格局，以及苹果等下游采购；Kioxia或锁定2028年50%产能的长期供应协议。

4. 公司表示供需失衡将延续至2027年，TrendForce指出厂商正向【高附加值SSD】和工艺升级转型，迁移至更先进节点与QLC成增长新杠杆。NAND价格持续上涨驱动投资回报。

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1. Qorvo 2027财年Q1营收同比下滑2.9%，但毛利率和营业利润率均环比改善。

2. 射频前端芯片制造，涉及化合物半导体晶圆加工、封装和测试等环节。

3. 主要客户包括苹果等手机厂商，盈利能力回升显示成本控制和高端产品组合优化成效。

4. 智能手机需求平淡背景下，【射频前端】市场呈现复苏迹象，为代工厂与封测厂提供稳定订单，优质化合物半导体工艺仍是关键支撑。

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1. Alphabet Q2云收入同比飙升82%至248亿美元，近九成财富100强采用其AI平台。

2. AI算力需求驱动GPU/CPU和HBM制造，拉动从光刻到封测全产业链。

3. 利好云服务商、英伟达、AMD及服务器供应链；Meta首次评估将富余AI计算能力租赁给第三方，获得大量溢价邀约。

4. 【AI基础设施投资】开始贡献实际营收，【Alphabet云业务】增长惊人，算力租赁新模式浮出水面，为AI芯片需求再添长期动力。

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1. Pharrowtech、Hammer IMS等欧洲RF/毫米波初创公司近期相继破产，区域产业生态受创。

2. 属于射频前端芯片设计环节，影响通信和IoT器件，对应制造中溅射、封装等步骤。

3. 可能使相关市场向Qorvo、Skyworks等美国厂商集中，或引发供应链重构。

4. 细分市场竞争激烈，资金门槛高，小型无厂公司生存压力加大，提醒从业者关注【射频毫米波】领域的整合风险。欧洲半导体创业环境面临挑战，可能削弱未来创新活力。

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1. 一位曾通过英伟达、谷歌、高通面试的物理设计工程师计划发布免费教程，传授3nm节点设计心得。

2. 属于数字芯片后端物理设计，涉及布局布线、时序收敛，是连接设计与制造的关键桥梁。

3. 惠及广大芯片设计工程师，助力IC设计人才成长，尤其对国内团队具有参考价值。

4. 3nm工艺设计复杂度极高，一线实战经验稀缺，该教程帮助新人理解先进节点下的物理设计挑战，是学习芯片设计的优质资源。

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