Veronica半导体速报

1. 广达电脑计划在卢森堡发行GDS（全球存托凭证），募资上限22亿美元，将成为近20年台湾最大海外募资。

2. 资金将用于工厂建设、零部件及材料采购，直接服务于AI服务器制造产能扩张。

3. 影响广达自身及上游英伟达等芯片供应商，也带动ABF基板、被动元件等配套需求。

4. 从后端组装厂的大手笔融资可见，AI服务器需求远未见顶，产业链各环节都需跟上步伐。

^[4]

1. 电源管理龙头台达电今年资本支出将达700亿新台币（22亿美元），同比增长超过50%，下半年展望更乐观。

2. 800V高压直流供电设备预计Q3开始量产，用于AI数据中心高效配电。

3. 属于AI基础设施供电环节，虽不直接造芯，但电力转换效率直接影响数据中心PUE，是算力上架的关键约束。

4. 随着AI集群功耗飙升，高效电源设备成为数据中心建设的“隐藏瓶颈”，台达电加码投资具有前瞻性。

^[5]

1. 面板大厂友达将投资86.4亿新台币，建设FOPLP（面板级封装）先进封装中试线。

2. 该线采用玻璃基板、RDL（重布线层）和TGV（玻璃通孔）技术，应用于LEO卫星天线、Micro LED及光通信。

3. 属于后道封装环节，可能挑战台积电CoWoS等高端封装市场，引发面板厂与封测厂的技术竞争。

4. 玻璃基板面积大、成本潜力高，被视为下一代封装关键技术，新人应关注其如何替代传统有机基板。

^[3]

1. 封测龙头日月光近期购入友达台南面板厂（63亿新台币）及乖乖食品厂建筑，计划改造为封装产线。

2. 利用原有洁净室可大幅缩短建厂周期，快速扩充先进封装产能，满足AI芯片激增的封装需求。

3. 属于后道封装环节，直接服务英伟达、AMD等客户，缓解CoWoS等高端封装产能瓶颈。

4. 改建旧厂比新建节省至少一年时间，这在抢产能窗口期至关重要，新人可理解洁净室作为关键基础设施的价值。

^[7]

1. 苹果CFO称记忆体价格正经历“百年一遇的洪水”，已导致成本显著增加，预计下一季度将继续上涨。

2. 亚马逊将全年资本支出从2000亿美元上调至2200亿美元，主要归因于记忆体价格上涨带来的成本压力。

3. 直接影响所有采购DRAM和NAND的终端设备商和云服务商，利好三星、SK海力士、美光等存储原厂。

4. AI服务器和手机需求暴涨导致供需极度紧张，下游巨头被迫接受涨价，甚至因此修改资本支出计划。

^{[1] [2]}

1. 业界推出首款通过汽车安全认证的PUF（物理不可克隆函数）IP，为车用芯片提供硬件信任根。

2. 该技术利用芯片制造中微观物理随机差异生成唯一密钥，无需存储，从根本上提升防攻击能力。

3. 属于芯片设计［安全IP］环节，将影响英飞凌、NXP、瑞萨等车规MCU/SoC厂商的下一代产品。

4. 软件定义汽车要求严苛的信息安全，PUF让每颗芯片都有独一无二的“指纹”，是未来汽车电子架构的基石。

^[6]