Veronica半导体速报

1.NVIDIA黄仁勋发布Physical AI全栈方案，涵盖虚拟世界开发（Cosmos/Omniverse）、技能训练（Isaac/Newton）和端侧推理（Jetson）。

2.属于终端应用及边缘计算芯片，支撑工厂自动化、人形机器人等物理世界的AI落地。3.日本机器人及制造业龙头已与NVIDIA合作，试图建立新工业自动化时代标准。4.这是AI从云端走入产线的标志。对于芯片产业链而言，未来工厂里的机器人需要搭载大量计算芯片、传感器和通信模块，将开辟除服务器外的第二战场。

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1.AWS单季营收422亿美元，超市场预期，同比保持高速增长。

2.属于终端需求环节，直接拉动对AI芯片、存储及网络设备的采购。3.【亚马逊】宣布2026年现金资本支出将达2200亿美元，理由是AI需求远超供给。存储芯片涨价是资本支出上调的直接推手之一。4.亚马逊明确表示2026和2027年产能都将不足，2028年已有大量预订需求。这标志着AI驱动的算力基建仍在加速，对于刚入行的你意味着：从底层的硅晶圆到最顶端的服务器组装，整个链条的订单将持续饱满。

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1.日月光投控2Q26获利创同期新高，全年LEAP业务有望超标35亿美元。

2.属于半导体产业链封装与测试环节，直接受益于AI芯片对先进封装（如CoWoS）的爆发式需求。3.资本支出从年初计划的85亿美元，二度上调至105亿美元，先进封装、传统封装及晶圆测试产能全面吃紧。4.这是封装环节或成产能瓶颈的明确信号。即使台积电生产出了芯片，如果日月光等封测厂没有足够产能，芯片也无法交付。集团同时看好2027年LEAP营收翻倍。

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1.三星电机因AI服务器用高阶MLCC需求暴增，宣布8月起涨价30%。

2.属于封装及芯片模组所需的被动元件供应环节，MLCC广泛用于主板上稳定电压和信号。3.直接影响所有AI服务器及高阶芯片模组的制造成本，台系IC设计厂【瑞昱】也反映成本严竣并进行涨价。4.不仅是先进芯片短缺，像MLCC这种看似普通的电容也因AI用量大增而严重缺货。长期供货协议（LTA）重现江湖，显示客户端宁可用长约锁单来确保生产不断线。

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1.多家IC设计公司遭遇困境，成熟制程晶圆和封测产能同步涨价且排不到产能。

2.属于【晶圆制造】（成熟制程）和封装测试环节，联电、世界先进等自2Q26起已陆续涨价。3.通用型芯片（MCU）大厂盛群被迫全产品线调涨10-20%，高通也抱怨Android手机业务受存储涨价冲击。4.当AI吸走了晶圆厂和封测厂大量产能时，生产车用、家电芯片的成熟制程就会排挤。这解释了为何看似技术含量不高的MCU芯片，下半年成本会全面上涨。

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1.三星电子半导体部门2Q26营业利润达89.2兆韩元（约604亿美元），创历史新高。

2.属于存储芯片制造环节，直接受益于HBM与服务器DRAM的涨价和需求。3.随着DRAM供货缺口严峻，第3季合约价买卖双方拉锯，但原厂握有主动权，现货价已开始全面上扬。4.存储芯片是这次AI超级周期的核心受益者。HBM（堆叠在GPU旁边的高速内存）消耗了巨量晶圆产能，导致普通内存条和手机内存也跟着涨价，原厂利润井喷。

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