Veronica半导体速报

1.发生了什么：台积电正在开发一种新的芯片封装技术，旨在与英特尔的EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）竞争，用于连接多个小芯片。

2.属于产业链哪个环节：属于后道封装（步骤15），聚焦于多芯片异构集成互连。

3.可能影响的公司或赛道：可能影响英特尔在先进封装领域的优势，并惠及AMD、NVIDIA等客户，同时也会改变封装设备与材料需求。

4.为什么值得关注：EMIB被视为英特尔差异化封装核心技术，台积电此举将打破垄断，加速Chiplet生态成熟。

1.发生了什么：据TrendForce报道，台积电1.4nm工艺研发进度快于预期，其位于台湾中部的首座晶圆厂可能在2027年4月前完工，2028年中启动量产。

2.属于产业链哪个环节：属于前道光刻及后续蚀刻、薄膜沉积、CMP等多个核心环节（步骤6-11循环）。

3.可能影响的公司或赛道：直接对标英特尔的14A工艺，将为苹果、【高通】、英伟达等先进制程客户提供下一代产能。

4.为什么值得关注：1.4nm是继2nm之后的关键节点，进度超前表明台积电技术领导力稳固，并可能推动AI/HPC芯片性能再提升。

1.发生了什么：IC设计公司Marvell宣布未来三年在印度投资2.5亿美元，用于拓展芯片设计等技术能力。

2.属于产业链哪个环节：属于芯片设计前端，是制造流程中“设计”部分，虽不直接涉及晶圆加工，但对产业链人才布局有影响。

3.可能影响的公司或赛道：可能带动其他大型芯片设计公司加大对印度的投入，影响全球IC设计人才分布。

4.为什么值得关注：在美中科技竞争背景下，印度正成为半导体设计人才新中心，Marvell的加码印证了该趋势。

1.发生了什么：随着AI服务器对信号完整性要求提升，低损耗【高速覆铜板（CCL）】已成为关键稀缺材料，其性能等级如Megtron 8成为行业标准。

2.属于产业链哪个环节：直接影响封装基板及PCB制造，属于先进封装（步骤15）和组装前的基板材料环节。

3.可能影响的公司或赛道：CCL供应商松下、EMC、斗山等将受益，并间接影响AI服务器OEM/ODM厂商。

4.为什么值得关注：材料瓶颈可能限制AI服务器出货，该赛道正成为硬件供应链中最紧张的细分市场之一，值得密切关注。

1.发生了什么：微软最新财报显示，其Azure云业务收入同比激增43%，为近四年最快增速，公司预计下季将进一步加速至45%。

2.属于产业链哪个环节：属于终端市场需求驱动力，直接拉动数据中心AI芯片、存储等需求。

3.可能影响的公司或赛道：利好NVIDIAGPU、AMD及自研AI加速器，并传导至晶圆代工和封装。

4.为什么值得关注：超大规模云厂商的资本开支是半导体需求的先行指标，Azure的强劲增长证实AI算力投资仍在加速，未现疲态。

1.发生了什么：市场研究机构Omdia大幅上调2026年全球半导体营收预测，增幅高达94.1%，主要因AI驱动的DRAM和NAND需求激增。

2.属于产业链哪个环节：影响范围涵盖晶圆制造、封装测试的全部环节，尤其存储芯片的晶片制备、薄膜、光刻等。

3.可能影响的公司或赛道：存储三巨头三星、SK海力士、美光最为受益，存储设备商及材料商亦将受益。

4.为什么值得关注：如此大幅度的上调极为罕见，反映出AI对内存带宽和容量的超强拉动，或预示存储市场将迎来长期高景气。