Veronica半导体速报

1.发生了什么：高通和联发科将于2026年9月同步发表采用台积电2nm工艺的旗舰手机SoC，并首次推出标准版和升级版双芯片方案。

2.属于产业链哪个环节：光刻与先进制程（前道整体，尤其第6步光刻和后段制造）。

3.可能影响的公司或赛道：台积电2nm产能直接受益，高通、联发科在高端手机芯片市场争夺更激烈，安卓手机品牌获得更强芯片支持。

4.为什么值得关注（新人也能懂的解释）：2nm是当前最先进的逻辑工艺，首次大规模用于手机SoC意味台积电2nm良率和产能已达到商业水准，将推动AI、拍照等性能飞跃。

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1.发生了什么：联电法说会宣布2026年资本支出从15亿美元上调至20亿美元，首度公开AI营收目标2026年达3亿美元，三年挑战10亿美元。

2.属于产业链哪个环节：晶圆制造（前道）及先进封装（后道第15步），硅光子涉及光互连封装整合。

3.可能影响的公司或赛道：联电加速从成熟制程转型AI领域，与英特尔合作12nm，同时布局硅光子与先进封装，可能吸引数据中心客户。

4.为什么值得关注（新人也能懂的解释）：联电是成熟制程代工龙头，大举加码AI显示成熟制程厂也在抢占AI机遇，硅光子有望成为未来数据中心光互连核心，对联电估值和战略转型意义重大。

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1.发生了什么：受AI驱动，韩国HBM出口急剧向台湾倾斜，对台湾出口占比翻倍，对中国大陆出口占比首次跌破50%。

2.属于产业链哪个环节：后道封装（第15步），HBM是先进封装（如CoWoS）中的关键内存组件。

3.可能影响的公司或赛道：三星、SK海力士的HBM优先供应台积电，NVIDIA等AI芯片厂商紧密绑定，其他市场获取HBM能力受限。

4.为什么值得关注（新人也能懂的解释）：HBM成为地缘政治下的战略资源，供应集中流向台积电先进封装线，可能加剧中国大陆等地区AI芯片部署的延迟，凸显供应链安全重要性。

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1.发生了什么：欣兴电子透露英特尔EMIB-T先进封装平台真实量产落在2027年，目前三家载板供应商初期良率仅50%，处于爬坡阶段。

2.属于产业链哪个环节：先进封装（第15步），EMIB-T高度依赖IC载板。

3.可能影响的公司或赛道：英特尔、欣兴等载板厂，以及希望用EMIB-T替代CoWoS的客户。低良率将延缓英特尔先进封装解决方案的普及。

4.为什么值得关注（新人也能懂的解释）：EMIB-T被视为台积电CoWoS的备选方案，但载板良率过低将导致其无法快速上量，台积电先进封装供不应求的局面短期恐难缓解。

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1.发生了什么：上海爱晟纳交付首批5台28nm浸没式DUV光刻机，消息称有国务院级专家主导，公司注册资本70亿人民币。

2.属于产业链哪个环节：光刻（前道工序第6步），用于晶圆图案转移。

3.可能影响的公司或赛道：中芯国际、华虹等国内代工厂可能导入，但ASML仍垄断高端市场，短期冲击有限。

4.为什么值得关注（新人也能懂的解释）：这是中国半导体设备自主的关键突破，28nm浸没式是DUV高端，若量产成功可降低对ASML依赖，但需关注良率及美国未来可能从Match法案源头限制。

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1.发生了什么：HBM4堆叠层数增加使测试复杂度上升，韩国设备厂开发HBM专用测试平台，试图打破日本爱德万测试的垄断。

2.属于产业链哪个环节：测试（第16步），HBM需进行晶圆与芯片的多级测试。

3.可能影响的公司或赛道：爱德万测试市场份额可能受挑战，韩国设备厂如DI Corp等有望切入SK海力士和三星供应链。

4.为什么值得关注（新人也能懂的解释）：HBM4测试设备是新增量市场，为韩国半导体设备商提供弯道超车机会，也反映出HBM迭代对整个后道设备生态的拉动效应。

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