Veronica半导体速报

1. SK海力士2026年Q2营收79.3万亿韩元，同比增257%，营业利润60.5万亿韩元，HBM及AI服务器DRAM、eSSD拉动业绩。

2. 属于存储器【前道晶圆制造】及封装环节（HBM需堆叠与封装），该公司HBM4在Q2进入量产，下半年扩产；HBM4E样品已于上半年交付。

3. 巩固HBM领先地位，对【英伟达、AMD】等AI芯片客户意义重大，也使三星的竞争压力加大。

4. 营收和利润率创纪录，显示AI对高端存储器需求持续井喷，产业链上游从设备到硅晶圆均将受益。

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1. 半导体工程文章指出，随着先进封装集成度提升，翘曲控制正从传统的全局弓形规范，转向更微观的表面形状控制。

2. 属于封装环节（步骤15），直接影响芯片键合、对准精度和封装内光刻工艺。

3. 主要影响【台积电、三星、英特尔】等先进封装大厂，以及【应用材料、KLA】等量测设备商。

4. 新人易懂：封装就像把多块微雕拼成一个完整作品，如果每块表面有微小起伏，就会导致拼接错位，影响整颗AI芯片的性能和良率。

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1. 中国封测龙头【长电科技（JCET）】宣布投资78亿元人民币，在上海设立新厂，聚焦AI计算、汽车芯片及下一代存储器封装。

2. 属于封装环节（步骤15），直接扩大先进封装产能，涉及FC-BGA、SiP、Chiplet等工艺。

3. 加速中国本土先进封装自主化，可能承接【华为海思、地平线】等国内客户订单，对【日月光、安靠】形成区域性竞争。

4. 封测是芯片制造最后一环，中国大举加码先进封装，旨在减少对海外封装的依赖，支撑本土AI和车用芯片供应链韧性。

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1. 日本熊本7.1级地震后，东京应化（TOK）已确认台积电JASM未受影响，但设备商东京电子（TEL）暂停运营，分析仪器商【堀场（Horiba）】尚未决定何时复工。

2. TEL涉及光刻涂布显影（步骤6）、蚀刻等关键设备，Horiba提供量测检测，直接影响晶圆制造多道工艺步骤。

3. 可能导致部分半导体设备交期拉长，影响【台积电、索尼、瑞萨】等熊本地区晶圆厂扩产节奏，也可能波及全球设备供应链。

4. 地震虽是短期事件，但在设备交期已紧张背景下，任何关键供应商断供都可能放大产能焦虑，尤其影响正在扩产的先进制程线。

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1. 本周DRAM现货价整体小幅上涨，DDR3/4/5均有询价，主流DDR4 8Gb颗粒均价42.08美元，周涨1.39%；NAND512Gb TLC晶圆现货价上涨1.69%至19.25美元。

2. 现货价格波动源于模组厂补货，但整体消费需求仍乏力，成交量受限，属于后道封装测试后的分销市场。

3. 反映AI热潮之外，手机/PC等消费电子需求疲软，影响【金士顿、威刚】等模组厂及【三星、美光、西部数据】等原厂定价策略。

4. 对于新人，现货价格像存储器的“菜市场价格”，虽波动快但能快速感知供需冷暖，目前弱反弹说明AI需求外溢有限。

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1. 纳微半导体（Navitas）2026年Q2营收环比增长22%，高功率部门（主要为GaN和SiC器件）同比增长50%。

2. 属于化合物半导体【晶圆制造】（步骤1~11），功率器件用于电源转换，对应从晶圆到封装的全流程。

3. 【英飞凌、意法半导体、安森美】等功率巨头同样受益，GaN/SiC在AI服务器电源、电动车、快充中加速渗透。

4. AI数据中心功耗巨大，高效率的第三代半导体功率器件需求爆发，让原本小众的GaN/SiC赛道成为产业链新增长极。

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