Veronica半导体速报

1. 三星电子宣布在次世代HBM5的基础晶粒(base die)上，导入环绕式闸极(GAA) 2nm晶圆代工制程

2. 属于产业链【前道晶圆制造】中的光刻、蚀刻、掺杂等关键步骤（基础晶粒是HBM堆叠的逻辑控制层）

3. 可能影响三星晶圆代工与存储器两大部门协同效应，与SK海力士、美光的HBM竞争格局

4. 这是先进逻辑制程首次系统性渗透DRAM基础晶粒，意味着HBM不再只是存储技术，而是逻辑与存储融合的前沿阵地

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1. SKC子公司Absolics正推进嵌入式玻璃基板封装层级可靠性评估，已取得良品晶片，目标短期进入技术验证(PoC)阶段；华为传透过自主供应链推动2027年量产玻璃基板

2. 属于产业链封装步骤，玻璃基板用于取代传统有机基板，提升先进封装密度与散热

3. 直接影响英特尔、台积电先进封装技术路线，以及蓝思科技、京东方等中国供应商

4. 玻璃基板被视为先进封装的下一代基板材料，中美韩三方竞速将决定未来CoWoS、EMIB等封装技术的演进方向

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1. 记忆体封测大厂力成董事长表示，与AMD合作的FOPLP（面板级扇出封装）专案将在2027年中进入量产，将成为全球首家量产FOPLP的厂商

2. 属于产业链封装步骤，FOPLP是新兴的面板级封装技术，可大幅提升封装效率

3. 可能影响封测产业竞争格局（日月光、安靠等），以及AMD、博通等大厂的产品路线图

4. FOPLP从晶圆级走向面板级，单位成本更低、产能更大，是先进封装从“精品化”走向“规模化”的关键转折

^[6]

1. 继村田、太阳诱电后，日韩MLCC供应链再传涨价，高阶AI订单需求外溢，2027年高阶产能缺口难以弥补

2. 属于产业链封装与测试环节，MLCC（积层陶瓷电容）是几乎所有电子设备的基础被动元件

3. 影响国巨等台系MLCC厂，以及AI服务器、手机等终端组装成本

4. MLCC是“电子工业大米”，涨价意味着AI扩张正在挤占消费电子元件供给，终端产品涨价压力将持续传导

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1. 原被列为待售资产的SK Siltron，随着AI、HBM与高阶DRAM需求升温，企业价值从5兆韩元升至7兆韩元，SK海力士可能主张重新检讨出售甚至纳入旗下

2. 属于产业链最前端的晶片（硅晶圆制备）步骤，硅晶圆是所有芯片的原材料基础

3. 直接影响SK海力士、三星等记忆体大厂的硅晶圆供应稳定性

4. 硅晶圆过去被视为成熟大宗商品，现在因AI拉动高规格需求，重新成为战略性资产，供应格局变化将传导至整个记忆体产业

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1. NVIDIA推进新一轮价值超7500亿美元的AI相关交易，由供应商出资或担保以扶植客户购买产品的“循环融资”模式引发忧虑

2. 不直接对应具体制造步骤，属于【市场与需求】层面的资本运作分析

3. 影响AI生态系统各环节（云服务商、AI芯片厂、数据中心），以及整个半导体产业的投资信心

4. 若循环融资模式不可持续，AI资本开支可能骤降，从而冲击从芯片制造到封装测试的全产业链需求

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