Veronica半导体速报

1. 分析师指出，仅凭台积电难以满足谷歌自研芯片目标，英特尔晶圆代工供应可能在2028年成为必需。

2. 涉及前道晶圆制造全流程（第1至14步），芯片生产需要代工厂产能。

3. 潜在影响台积电、即将重启代工服务的英特尔与无晶圆厂谷歌。

4. 显示大型科技公司正寻求多元代工来源以分散风险，为英特尔代工服务IFS带来潜在重大订单机会。

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1. 英特尔与中国蓝思科技合作推进玻璃基板，京东方进入试生产，台积电在台湾的先进封装中领先。

2. 属于产业链的封装环节（第15步），玻璃基板是下一代先进封装的关键材料。

3. 影响英特尔、京东方、台积电以及封装材料供应商。

4. 玻璃基板能提升芯片信号传输效率与散热，是延续【摩尔定律】的重要技术，可能改变封装市场格局。

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1. Aehr Test季度营收同比增长33%至1880万美元，主要受硅光子和功率半导体测试需求驱动。

2. 属于产业链的测试环节（第16步），设备用于晶圆级测试和老化测试。

3. 直接影响Aehr自身，并反映硅光子和SiC/GaN功率半导体的市场扩张。

4. 作为后道制程的晴雨表，测试设备需求增长预示相关芯片即将进入量产或扩产阶段。

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1. SK海力士与Nvidia，三星与博通，分别签署为期五年的存储器长期供应合同。

2. 直接影响晶圆制造后的封装测试环节存储芯片供应，属于供应链上游关键原材料。

3. 涉及SK海力士、三星、Nvidia、【博通】等存储原厂与系统大厂。

4. 长单模式有助于稳定存储器价格与产能分配，反映AI对高带宽内存HBM的旺盛需求，小厂或面临供给挤压。

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