Veronica半导体速报

1.报道指出Nvidia第一款“美国制造”的GB300（Grace Blackwell Ultra）芯片已于台积电亚利桑那厂下线，采用4nm制程。

2.属于【晶圆制造】（前道）与封装（CoWoS）环节；芯片目前仍赖台湾完成CoWoS封装以实现完全美国本土化。3.直接影响Nvidia、台积电亚利桑那厂及封装合作伙伴（可能包括安靠Amkor）。4.新人应知：这是美国推动芯片本土制造的重要里程碑，显示台积电海外工厂已可量产顶级AI芯片，但先进封装产能仍需台厂支持。

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1.CXMT科创板上市首日股价上涨472%，野村证券首次覆盖给予目标价116元，相当于约7.76万亿元市值，是IPO价格的13.4倍。

2.属于DRAM存储芯片设计与制造，不直接对应单一工艺步骤，但涵盖【晶圆制造】及薄膜沉积等整段流程。3.影响中国存储产业和全球DRAM竞争格局，可能吸收资金并扩大资本开支，间接影响三星、SK海力士、美光。4.新人注意：CXMT是中国唯一大规模DRAM制造商，如此高估值反映市场对中国存储自给自足的极度乐观，但也埋下泡沫风险。

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1.台积电在新竹的Fab 20厂实现2nm工艺月产能20,000片晶圆，为台湾五座2nm厂中进展最快。

2.属于制造流程中的光刻与相关【晶圆制造】环节，台积电2nm节点采用GAA晶体管。3.受益客户包括苹果、AMD、高通和联发科，涵盖AI加速器、手机SoC、CPU/GPU。4.对新人说明：2nm代表当前最先进逻辑制程，产能提前达标意味着台积电可满足未来AI与移动设备芯片需求，巩固其代工霸主地位。

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1.三星代工技术开发负责人Ja-heum Koo在新闻室表示，公司计划在HBM5（高带宽内存第五代）上使用2nm GAA（环绕栅极）工艺。

2.属于光刻与【晶圆制造】环节，利用最先进节点制造DRAM核心裸片。3.直接影响三星代工与内存部门，以及其HBM主要客户如Nvidia、AMD等。4.新人须知：以往HBM内存多用成熟制程，三星率先在HBM上引入2nm，有望大幅提升内存带宽与能效，挑战SK海力士在HBM市场的领先地位。

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1.市场消息称台达电与英飞凌签订20亿美元碳化硅（SiC）材料长期供应协议，用于Nvidia的800VDC AI数据中心电源架构。2.SiC衬底及器件属于制造流程中的晶片（SiC晶圆制备）及掺杂等环节，是高压功率半导体的核心材料。3.除英飞凌与台达电外，可能影响其他SiC供应商如意法半导体、安森美、Wolfspeed等。4.解读：AI数据中心耗电巨大，800V电源效率更高，SiC器件成为刚需。这笔大单表明Nvidia的800V架构推进未延迟，供应链已提前锁货。

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1.根据英特尔10-Q文件透露，其服务器CPU平均售价（ASP）较去年同期上升48%。

2.属于【晶圆制造】后的产品组合环节，ASP提升主要得益于高端至强处理器的销售占比增加。3.影响英特尔自身营收结构与利润率，也可能影响超大规模数据中心客户采购成本，与AMD竞争。4.新人解读：ASP大涨意味着英特尔在数据中心市场推出更多高性能高单价芯片，可能反映了AI CPU或高端通用计算的强劲需求。

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