1. ASML在Q2业绩中第二次上调2026年营收指引，订单可见度已延伸到2028年，管理层提前进行产能扩张。
2. 属于光刻设备环节，晶圆厂WFE资本支出先行指标。
3. 直接影响ASML及其供应商，利好台积电、三星、英特尔等先进制程扩产，也惠及尼康等DUV生态。
4. DUV浸没式出货重新加速、升级业务持续增长，显示成熟制程及AI芯片的扩产需求强劲，行业可能迎来一轮【WFE上行周期】。
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Veronica半导体速报
本周半导体设备与AI投资信号密集：ASML二度上调FY26指引、订单可见度延伸至2028年，预示WFE上行周期；Alphabet将2026年资本支出猛增至近2000亿美元，AI烧钱速度引发市场对回报的担忧；中国开源AI模型暂仍强化NVIDIA生态，但长期自主化风险浮现。
厂商动态
技术进展
中国开源AI模型暂强化NVIDIA生态，但其自主化将大幅冲击GPU格局
1. 中国开源模型（如DeepSeek、Kimi）仍基于NVIDIA GPU训练，推理优化也围绕NVIDIA硬件，形成生态锁定。
2. 属于AI推理与训练硬件环节，影响GPU及AI加速器竞争格局。
3. 短期内强化NVIDIA护城河，压制谷歌TPU、【亚马逊Trainium】等自研ASIC渗透速度，并利好基于NVIDIA的Neocloud推理服务商。
4. 若中国实现计算芯片自主（如华为昇腾大规模可用），则NVIDIA主导地位将被侵蚀，而云厂的自研ASIC竞争价值将上升，格局将重塑。
[5]硅光子设计新挑战：EDA需验证完整光电系统的光物理
1. Semiconductor Engineering发布特别报告，指出光电芯片设计迫使EDA不仅要验证电路，还要仿真和验证光物理在整个系统中的行为。
2. 属于先进封装与硅光子环节，光互连将影响芯片间数据搬运效率。
3. 推动Cadence、Synopsys等开发光电协同仿真工具，利好联电、格芯等提供硅光子晶圆代工的厂商。
4. 硅光子一旦成熟，将打破芯片I/O带宽瓶颈，对HBM和CoWoS等先进封装形成补充，这是新工程师需要重点关注的技术方向。
[8]化合物半导体沉积设备商Aixtron在槟城新厂招兵买马，扩充产能
1. 德国MOCVD设备大厂Aixtron在马来西亚槟城的新设施开始大量招聘员工，为量产做准备。
2. 属于薄膜沉积工艺环节，特别是化合物半导体（SiC/GaN）的MOCVD外延生长。
3. 直接影响Aixtron自身产能，并服务Wolfspeed、英飞凌等SiC/GaN功率和射频芯片制造商。
4. 在汽车电动化和5G驱动下，全球对SiC和GaN器件的需求激增，设备商扩产是供应链安全的领先指标，值得持续追踪。
[9]市场与需求
Alphabet将2026年资本支出提升至1950~2050亿美元，AI投资首次拖垮自由现金流
1. 谷歌母公司Alphabet公布2026年资本支出高达1950~2050亿美元，并出现首次负自由现金流。
2. 属于终端应用驱动AI服务器与数据中心基建需求，向上牵引整条芯片制造链。
3. 利好AI芯片（GPU/TPU）、HBM、光模块等供应商，但市场担忧Alphabet自身投资回报。
4. 这一数字远超此前预期，表明【超大规模云商】的AI军备竞赛仍在剧烈升级，将为前道晶圆制造和后道先进封装带来持续订单。
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