1.三星电机宣布与一家未具名的“大型全球公司”签署MLCC供应协议，将被动元件纳入长期保障。2.MLCC属于封装与系统集成环节的被动元件，用于芯片去耦和滤波。3.三星电机及大型代工厂、服务器组装厂受益，巩固供应链韧性。4.MLCC历史上多为现货采购，此次进入LTA模式意味着客户因AI/服务器需求上升，担心短缺重演，被动元件供应链出现结构性转变。
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Veronica半导体速报
服务器CPU供应紧绷，英特尔和AMD寻求在华长期供货协议；MLCC亦进入LTA时代，供应链保障倾向加剧。先进封装设备竞争生变，SEMES预计将超越BESI成三星核心供应商。AI推理推动存储市场预测达8000亿美元，占半导体半壁江山。
厂商动态
纬创资本支出今年攀至600亿新台币，未来扩产聚焦台湾与美国
1.纬创董事长宣布今年资本支出高达NT$600亿，并预计明年再增，未来工厂扩张重心在台湾及美国德州。
2.属于AI服务器制造，位于半导体后端的系统组装环节，拉动前端GPU、CPU、HBM等需求。3.纬创及其子公司纬颖、客户如NVIDIA、AMD受益，关税推动本地化生产。4.因USMCA未能完全隔绝关税，纬创认为美国投资是必要之举，台湾仍为主要制造基地，展现AI服务器供应链区域化的趋势。
[6]供应链变化
英特尔与AMD积极寻求与中国服务器客户签订长期CPU供货协议
1.英特尔与AMD正与中国大型服务器客户洽谈一至两年以上的供应协议，以应对价格飞涨和供给短缺。2.属服务器CPU采购环节，不直接对应晶圆制造步骤，但影响数据中心芯片供应链。3.英特尔、AMD及中国服务器厂商（浪潮、新华三等）将受直接影响。4.英特尔和AMD的部分服务器CPU价格月增超10%，年初以来涨逾40%，英特尔交期延长至6个月，凸显供需严重失衡，新签订长协预示未来供给仍紧。
[1]MBE设备商Riber上半年营收增长19%，化合物半导体需求持续扩张
1.Riber2026上半年营收同比增长19%，其中服务与配件业务大增71%。2.MBE（分子束外延）属于薄膜沉积步骤，用于制备化合物半导体材料如GaAs、GaN。3.Riber及化合物半导体晶圆厂（IQE、稳懋等）和射频、光电子芯片厂商受益。4.服务与配件暴涨说明现有设备稼动率高，化合物半导体在5G、功率器件和光子学中需求强劲，支撑产业链上游设备需求。
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TrendForce：SEMES有望逐步取代BESI，成为三星混合键合设备主导供应商
1.TrendForce预测，三星子公司SEMES待技术成熟后，将在三星内部D2W混合键合设备供应上超越目前主力BESI。2.混合键合属于封装步骤中的芯片到晶圆（D2W）键合，用于HBM和3D封装。3.直接影响三星、BESI、ASMPT，三星内部设备国产化将改变采购格局。4.三星扶持自家设备商SEMES，类似先前TC键合机供应商切换，此举将压缩BESI在三星的份额，反映封装设备自主化趋势。
[4]市场与需求
AI推理驱动存储市场2026年将达8000亿美元，占比近半导体总营收一半
1.南亚科技预计AI推理将推动全球DRAM和NAND市场在2026年达到创纪录的8000亿美元。
2.属于存储芯片市场，对应制造流程中的晶圆制造、存储工艺等。3.三星、SK海力士、美光及南亚科等存储厂商将深度受益。4.历史上存储仅占半导体营收的约30%，该预测表明AI对高带宽存储器（HBM）和高容量内存需求呈指数级增长，存储将成为半导体产业的半壁江山。
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