本周半导体行业焦点集中在【AI芯片需求驱动资本支出飙升】与【先进制程技术迭代】。谷歌上调资本支出并转向【TPU硬件销售】,英特尔率先将High-NA EUV投入量产,台积电计划涨价转嫁美国厂成本,而全球晶圆厂建设潮也在加速。

厂商动态

谷歌云业务模式转变:AI基础设施营收主要来自TPU硬件销售

1. 发生了什么:谷歌母公司Alphabet在财报电话会中明确,谷歌云收入主要来自TPU系统的销售,而非传统云服务。

2. 属于产业链哪个环节:属于AI芯片的【设计与销售】环节,直接影响数据中心算力部署。

3. 可能影响的公司或赛道:谷歌正从云服务商转型为AI硬件供应商,将与英伟达形成更直接的竞争。

4. 为什么值得关注:这意味着谷歌将更大力推动其TPU生态,未来AI算力市场可能从英伟达一家独大转向多强竞争。谷歌同时将2026年资本支出指引从1900亿上调至2050亿美元,加大对AI基础设施投入。

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技术进展

英特尔率先将High-NA EUV光刻机投入量产,用于18A制程Panther Lake处理器

1. 发生了什么:ASML证实,英特尔已在Intel 18A制程节点上,利用High-NA EUV光刻机对新一代Panther Lake处理器部分层进行量产曝光。

2. 属于产业链哪个环节:核心制造环节的光刻步骤,High-NA EUV是突破2nm及以下节点的关键技术。

3. 可能影响的公司或赛道:英特尔领先台积电率先量产High-NA EUV,但英特尔采用双重认证策略,并不代表制程领先,而是为提升良率和学习。

4. 为什么值得关注:这标志着High-NA EUV从研发正式进入晶圆厂量产阶段。谁能用好这项成本高昂的新技术,将在未来先进制程竞争中占据先机。

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供应链变化

台积电2027年拟涨价,美国生产成本高企成主因

1. 发生了什么:市场预估在美生产芯片成本比台湾高20%-50%,消息称台积电计划在2027年涨价以转嫁成本。

2. 属于产业链哪个环节:属于【晶圆制造】服务定价,直接影响下游IC设计客户的成本。

3. 可能影响的公司或赛道:苹果、英伟达、AMD等台积电大客户将面临成本上升,可能部分转嫁给终端。【美国制造政策】带来的供应链成本在地化效应开始显现。

4. 为什么值得关注:台积电已宣布在美投资超2650亿美元,【美国制造】的代价正以涨价形式浮上台面,未来将重塑全球芯片供应链的成本结构。

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SEMI:2030年前全球规划建设89座晶圆厂,AI驱动扩产潮

1. 发生了什么:SEMI全球营销长指出,为支撑庞大AI芯片需求,2026-2030年间有近89座晶圆厂正在规划或建设中,2030年全球半导体市场规模上看1.5万亿美元。

2. 属于产业链哪个环节:覆盖了从硅晶圆制备封装测试几乎所有制造环节所需的产能新建。

3. 可能影响的公司或赛道:台积电、三星、英特尔等IDM及代工厂,以及全球半导体设备与材料供应商都将受益于这波建厂潮。

4. 为什么值得关注:这也意味着未来数年【光刻机、蚀刻机等关键设备】需求持续旺盛,设备和材料的交付周期可能再次拉长,成为供应瓶颈。

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市场与需求

AI服务器推升需求,800V高压直流供电架构与铝电容涨价并行

1. 发生了什么:AI服务器功耗激增,推动数据中心供电架构向800V HVDC演进;同时AI高阶产品需求吃紧,导致日系铝电容供应商全面涨价。

2. 属于产业链哪个环节:属于AI数据中心基础设施的电力电子部件和被动元器件环节,也是电子设备中的关键零组件

3. 可能影响的公司或赛道:日本佳美工等铝电容厂直接受惠,AI服务器组装厂和电力模块制造商面临成本压力。

4. 为什么值得关注:AI算力卡不仅要先进封装,其稳定运行也依赖外围电路中的各类元器件。这种小芯片带动大产业的效应正在向更基础的电子元件蔓延,揭示了AI产业链的巨大需求辐射力。

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