Veronica半导体速报

1. 韩国媒体爆出SK海力士拟收购英特尔俄亥俄晶圆厂，但双方均官方否认已启动收购程序。

2. 涉及【前道晶圆制造】（俄亥俄厂定位先进制程，现场地基与钢构已完成）。

3. 可能影响：若转为合资，英特尔可盘活资产，SK海力士可快速在美布局DRAM/HBM产能，对抗TerraFab等竞争。

4. 背景是美国政府持续施压“存储也要美国造”，分析师和媒体普遍认为合资（JV）比直接收购更可行，官方声明未否认JV讨论。

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1. 南亚科技宣布斥资5000亿新台币的泰山厂明年初开业，将是其首座导入EUV光刻的晶圆厂。

2. 聚焦光刻及先进封装：EUV用于DRAM微缩，另发展Wafer-on-Wafer(WoW)堆叠技术及AI超宽I/O内存。

3. 主要影响【南亚科技】本身，助其追赶三星、SK海力士、美光，可能改变HBM替代方案版图。供应链上利好ASML等EUV设备商。

4. 这一突破意味着台湾本土DRAM厂正式跨入EUV世代，且尝试用WoW技术为边缘AI提供不依赖HBM的高带宽方案，降低AI硬件门槛。

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1. NVIDIA下一代GPU架构Rubin(SM107)的代码支持已合并进PyTorch主库，并将在多个开源库中部署。

2. 虽属于设计/软件层面，但直接影响新硬件落地速度——软件先行可缩短客户导入周期。

3. 利好NVIDIA巩固AI训练/推理生态，也间接为台积电等代工厂的下一代先进封装（如CoWoS-L）提供明确需求信号。

4. Rubin的软件生态活跃预示其硬件已进入后期测试阶段，AI硬件迭代仍在加速，对产业链的材料、设备、封装都提出更快同步要求。

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1. 英伟达CEO黄仁勋与纬创董事长在沃思堡为新厂剪彩，将生产Grace Blackwell计算板，并规划未来Vera Rubin。

2. 属于封装与系统组装环节，将GPU基板及模组本地化生产，缩短供应链。

3. 直接影响英伟达AI服务器交付能力，惠及北美云客户，也对戴尔超微等服务器ODM形成竞合。

4. 此举配合AI服务器需求爆发，强化“美国制造”形象，降低地缘物流风险，是AI硬件供应链向消费地靠拢的标志。

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1. 台湾6月出口订单同比暴增59.4%至952.6亿美元，电子产品与IT/通信订单增幅均超79%。

2. 直接反映晶圆代工与存储芯片等下游需求极度旺盛，支撑半导体全链条出货。

3. SK海力士因HBM与DRAM涨价，预估Q2营业利润率高达77%，将创历史新高；台积电联电等亦受益。

4. AI服务器训练和推理需求外溢至传统DRAM、NAND，整个存储器市场仍处严重短缺，高利润环境利于厂商加速扩产。

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