Veronica半导体速报

1.NVIDIA公布Vera Rubin NVL72在CoreWeave上的首次实测结果，运行DeepSeek-R1模型时每瓦特每秒生成令牌数较Blackwell提升10倍。

2.属于AI芯片设计→系统集成→数据中心部署环节，直接影响AI工厂的运营成本和算力密度。3.除NVIDIA自身外，生态伙伴CoreWeave、Google Cloud、微软、甲骨文等首批部署客户直接受益。4.能效10倍提升意味着未来AI推理成本将大幅下降，对大规模部署AI模型的企业至关重要。官方博客

^{[1] [2]}

1.据SemiAnalysis报道，Meta正定制开发AMD MI400系列芯片，尺寸仅为标准MI455X的一半，HBM从432GB降至约144GB。

2.属于AI芯片设计环节，通过精简存储规格来优化推荐系统（RecSys）的每瓦成本和内存带宽效率。3.直接影响AMD的定制芯片业务和Meta的AI基础设施战略，同时对服务器OEM形成差异化需求。4.超大HBM并非所有AI负载都必需，定制化设计将成云巨头降本新趋势。链接

^[3]

1.Imec、KU Leuven、三星和Lam Research联合提出基于氧化物半导体的单片3D-DRAM架构，突破传统DRAM微缩极限。

2.属于晶圆制造中的薄膜沉积和【蚀刻】步骤，直接在逻辑芯片上方堆叠存储单元。3.若量产成功，将颠覆三星、SK海力士、美光的DRAM技术路线图。4.3D-DRAM可大幅提升存储密度，为AI大模型提供更高带宽、更低功耗的内存方案。论文链接

^[5]

1.台湾云豹能源斥资8800万美元购入台积电亚利桑那厂区附近土地，看好台积电千亿扩产带来的周边能源与基础设施需求。

2.属于晶圆制造之后的封装、测试及厂务配套环节，电力供应是晶圆厂稳定运行的基础。3.台积电的巨额投资正吸引设备、材料、能源等供应链企业向亚利桑那州集结。4.晶圆厂集群效应显著，龙头扩产会带动上下游企业同步落地，形成区域半导体生态。报道链接

^{[6] [7]}

1.中国商务部正咨询本土AI与芯片龙头企业意见，拟加强对AI和半导体技术的出口管制，以反制西方限制。2.政策直接影响半导体EDA工具、IP授权、先进制程技术等环节的跨境流动。

3.可能影响【燧原科技】、【壁仞科技】等中国AI芯片企业的海外合作，以及进口设备的获取。4.全球半导体供应链“脱钩”风险加剧，国内企业需加速自主技术储备。报道链接

^[4]

1.供应链消息称，受DRAM持续涨价冲击，中国手机品牌对全年销量的预期已从“极度悲观”转为“悲观”，需求依然疲软。

2.属于存储芯片的测试及终端采购环节，内存价格直接影响智能手机、PC等消费电子产品成本。3.三星、SK海力士、美光的产能分配策略面临考验，DDR5利润已逼近HBM。4.存储价格高位挤压下游利润，导致需求进一步萎缩，市场可能进入“有价无量”僵局。报道链接

^[8]