Veronica半导体速报

1. JPM研讨会披露NVIDIA Rubin Ultra基于5.5倍掩模尺寸在封装测试中遇困难，9.5倍掩模的焊接已被确认为问题

2. 属于封装环节（第15步），直接影响CoWoS-L先进封装路线

3. 若9.5倍掩模CoWoS-L失败，台积电封装技术受限将导致NVIDIA 2029年Feynman世代难产；Intel EMIB-T据称可支持12倍掩模且后道良率更优，或成替代方案

4. 封装正成为AI芯片演进的隐形瓶颈，CoWoS-L vs EMIB-T路线之争决定下一代GPU能否如期问世，关注台积电与Intel在先进封装的技术竞逐

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1. ASML 2026年Q2实现净销售93亿欧元、净利润29亿欧元，全年营收指引430-450亿欧元，毛利率54%-56%

2. 属于光刻环节（第6步），全球EUV/High-NA EUV唯一供应商

3. 直接影响台积电、三星、英特尔等先进制程扩产节奏

4. ASML业绩是前道工艺投资的晴雨表，强劲数据表明AI驱动的先进制程扩产潮仍在加速，High-NA EUV需求将持续走高

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1. 空气产品公司与台湾某半导体制造商签长期合同，扩建大宗及特种气体供应网络

2. 特种气体服务于氧化、蚀刻、清洗、气相沉积等多个前道步骤的工艺需求

3. 很可能是台积电等台湾代工厂的配套项目，保障先进制程所需的超高纯气体供应

4. 高纯气体是晶圆制造的“血液”，供应稳定性直接影响产能良率，此次扩建为台湾先进制程持续扩产提供重要基础设施支撑

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1. ABB宣布收购碳化硅功率转换技术公司Advantics，加强电力电子和宽禁带半导体布局

2. 属于SiC功率半导体器件制造，涉及SiC晶片制备和外延环节

3. 整合影响SiC器件供应商竞争格局，涉及Wolfspeed、STMicroelectronics、英飞凌等

4. SiC在AI数据中心电源和电动车中需求旺盛，产业正从产能扩张进入整合阶段，ABB此举强化了其在工业电源领域的垂直布局

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1. IQE 2026年上半年营收超预期达6400万英镑，主驱动为磷化铟材料需求强劲

2. 属于晶片制备环节的化合物半导体衬底/外延材料，对应光通信和数据中心光模块

3. 上游材料需求增长利好光芯片厂商，反映AI数据中心光互连投资持续火热

4. 磷化铟InP是光通信的关键材料，其需求超预期表明AI数据中心对高速光模块的拉动正在向上游材料端传导

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1. Whalechip采用AI驱动工具ChipAgents识别出四个关键SoC bug，将根因分析从两周压缩至数分钟

2. 属于测试/验证环节，EDA工具的AI化应用

3. 有助于缩短芯片设计公司的验证周期，可能被EDA厂商或云平台集成为服务

4. 验证环节常是芯片开发的【最大瓶颈】，AI加速诊断能大幅缩短设计迭代时间，对AI芯片快速上市尤为重要官方公告

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