Veronica半导体速报

1. 发生了什么：德国雷射大厂Trumpf（创浦）指出，全球对High-NA EUV光刻设备需求飙升，未来两年是成为主流的关键期，且来自韩国的需求增速已超台湾。

2. 产业链环节：属于光刻步骤（第6步）。High-NA EUV是制造2nm及以下芯片的关键设备光源。

3. 影响公司/赛道：ASML是该设备唯一生产商，正联手Trumpf扩产；三星等韩国存储/逻辑大厂正大力采购以争夺先进节点。

4. 新人解释：简单讲，要在指甲盖大小的芯片上刻出更精密的电路，需要“极紫外光”。High-NA是新一代更厉害的“光源技术”，能刻出更细的线，是延续摩尔定律的希望。

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1. 发生了什么：台系设备厂【雷科】表示，受AI驱动先进封装及测试扩产需求拉动，其雷射加工设备订单能见度已至【2027年第一季度】。

2. 产业链环节：属于封装及测试环节的检测设备步骤（第15、16步）。

3. 影响公司/赛道：下游先进封装与被动元件扩产直接拉动了上游设备厂商需求；反映出整个半导体供应链紧张的连带效应。

4. 新人解释：芯片封装完后要经过严格检测。台积电CoWoS产能扩张，不仅自己忙，连带着下游做检测、做加工设备的小厂也接到爆单。这就像是主干道堵车，连带着周边小路也车水马龙。

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1. 发生了什么：雷射大厂Trumpf指出，300mm硅晶圆逐渐走向物理极限，看好玻璃基板接续，并已研发出小于10微米的【玻璃通孔（TGV）】钻孔技术。

2. 产业链环节：属于封装基板环节，并影响前端晶片制备思路（第15步及第1步）。

3. 影响公司/赛道：初期影响先进封装基板厂商，长期可能颠覆环球晶等硅晶圆巨头的部分市场，利好玻璃基板供应链。

4. 新人解释：芯片越做越大（像AI芯片），在上面牵线的“地板”（基板）如果还是硅做的，容易热胀冷缩变形。玻璃更平整、更稳定，打穿它用来导电的微孔就是TGV。这是未来“地基”材料的大革命。

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1. 发生了什么：台积电法说会透露，其CoWoS先进封装产能仍然“非常吃紧”，乐见Intel EMIB等其他方案分担压力。

2. 产业链环节：属于封装步骤（第15步）。直接关系到AI芯片从晶圆制造后能否成功转化为可出货产品。

3. 影响公司/赛道：台积电及其封测协力伙伴正加速扩产；英特尔的EMIB技术被视为重要替代方案；AI芯片厂商如NVIDIA、AMD将受益于产能缓解。

4. 新人解释：AI芯片算力强，但若没有先进封装将计算核心与高带宽内存（HBM）“堆叠并联”起来，数据堵在路上，性能就发挥不出来。封装成了当前AI计算的最大卡脖子环节。

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1. 发生了什么：封测厂力成与【博通】联手，砸下4亿美元在新加坡成立合资公司，主攻面板级封装（FOPLP），预计2026年底启动。

2. 产业链环节：属于封装步骤（第15步），针对下一代封装载板的材料变更（用方形面板取代圆形晶圆）。

3. 影响公司/赛道：力成通过绑定大客户巩固先进封装地位；【博通】以此保障供货稳定；直接对标台积电的衍生封装技术。

4. 新人解释：传统封装在“圆形”晶圆上做，FOPLP是在“方形”面板上做，一次能切的芯片更多，成本更低。这是打破当前封装产能瓶颈、降低AI芯片成本的另一条路径。

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1. 发生了什么：2026年上半年半导体供应链出现1-2波涨价与配货限制，AI抢走大量产能，车规芯片采购端压力暴增，市场担忧重演缺芯潮。

2. 产业链环节：主要影响成熟制程的【氧化、掺杂、封装】等多个步骤，挤占了非AI芯片的生存空间。

3. 影响公司/赛道：【汽车制造商】面临成本上升与断供风险；台积电等代工厂将衡量如何在AI与汽车客户间分配成熟产能。

4. 新人解释：芯片厂的产能有限，现在最赚钱的AI芯片需求爆满，自然挤占了像汽车用的电源管理这类虽然没那么先进但量很大的芯片位置。这就像餐厅优先招待点高价菜的大桌客人，普通散客就得排队了。

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