Veronica半导体速报

1. 【亚马逊AWS】峰会展出Trainium3、Inferentia和Graviton三大芯片，Trainium3AI加速器已量产出货，今年出货目标240万颗，明年340万颗。

2. 影响封装与散热环节（步骤15及热管理），芯片设计合作伙伴为世芯，服务器由纬颖供应，散热需采用3D均热板。

3. 带动台湾供应链企业包括世芯、纬颖、AVI、迈科、鸿海、智邦、贸联等，800G电缆和AEC升级需求显著。

4. 云端大厂自研AI芯片持续放量，减少对英伟达依赖，为封装、PCB和散热行业带来结构性增长机遇。

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1. 苹果正积极寻找AI芯片初创公司作为收购目标，以强化其自研AI服务器芯片实力，弥补内部项目Baltra的延迟。

2. 属于芯片设计层面，而非制造步骤。苹果目前依赖英伟达芯片运行新Siri部分功能。

3. 若收购成型，将影响AI芯片自主设计格局，可能减缓苹果对英伟达的依赖，但自研产品M7 Ultra要到2029年才能问世。

4. 苹果在服务器芯片领域缺乏积累，此举可能引发一轮针对半导体和AI创企的收并购潮。

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1. ASML考虑提高EUV系统价格，并已通知部分客户将DUV设备提价10%，将其2026年营收展望上调至430~450亿欧元。

2. 属于芯片制造光刻环节，光刻机是决定先进制程产能的核心设备。

3. 直接冲击台积电成本结构，台积电正抵制涨价，但部分中国半导体公司已接受DUV涨价。

4. 这是设备商定价权从下游客户向上游转移的信号，未来芯片制造成本可能持续攀升，尤其对依赖DUV的中国厂商影响更大。

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1. 台湾国科会计划2027年科技项目支出增至新台币1768亿元（约54.8亿美元），同比增长6.2%。

2. 重点包括南部硅谷半导体计划、芯片产业创新、量子计算、LEO低轨卫星及主权AI算力。

3. 政策扶持将利好台湾本地半导体设备、材料及先进封装研发，并强化区域半导体生态韧性。

4. 在全球半导体竞争加剧背景下，政府预算加码表明台湾巩固其先进制程领导地位的决心，有助于吸引更多国际订单和人才。

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1. 三星电子即将对平泽P5厂第一阶段产线敲定设备供应商，采购订单总额预计远超10万亿韩元，并同步开启第二阶段供应商遴选。

2. 属于晶圆制造前道各步骤（光刻、蚀刻、沉积等），该厂主要生产先进DRAM及HBM。

3. 全球半导体设备商如应用材料、TEL、泛林集团等将潜在受益，三星要求大幅缩短设备交期。

4. P5目标产能比现有平泽厂提升50%以上，旨在抢占AI短缺的存储市场，设备需求集中释放将加剧设备供应紧张。

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1. 市调机构Omdia指出，高带宽内存（HBM）价格可能在2030年开始下降，但持续短缺难以在线厂全产能投产前缓解。

2. 影响封装与测试后的成品存储芯片市场，HBM是AI服务器GPU的核心搭配组件。

3. 三星、SK海力士、美光等HBM主要供应商的扩产节奏将决定价格转折点，新晶圆厂达产延迟将延长高价周期。

4. 对新人而言，这表明HBM投资窗口期至少持续至2030年前，设备供应商和存储原厂仍有充沛的投入动力。

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