Veronica半导体速报

1. SK集团会长崔泰源提出，SK海力士将从单纯卖HBM，转型为提供“Memory as a Service”等方案的AI基础设施企业。

2. 涉及后端封装及测试环节，HBM作为关键AI内存，其商业模式的改变将影响封装技术路线和客户合作形态。

3. 直接影响SK海力士自身，间接影响云厂商、AI服务器商（如NVIDIA）的供应链策略。

4. 这标志着存储原厂不再只是零件商，更能提供系统级方案，新人可以理解：未来“卖存储”可能像“卖算力服务”，价值从芯片本身延伸到全堆栈。

^{[10] [11]}

1. 英特尔获美国、软银、NVIDIA等投资后，全球生产据点重新分工，14A制程研发提速半年，并力推EMIB-T、混合键合等先进封装技术。

2. 属于前道光刻及【蚀刻】等多步骤的先进制程推进，以及后道封装环节的EMIB/Foveros革新。

3. 英特尔晶圆代工服务（IFS）将直接对标台积电CoWoS，抢攻AI芯片系统代工订单。

4. 14A加速显示英特尔借外力追赶逻辑制程，EMIB-T则是封装集成利器，新人可关注：先进制程与先进封装正同步竞争，决定谁能夺得下一代AI芯片制造主导权。

^[9]

1. 在台日AI科技论坛上，SEMI全球行销长曹世纶指出，Rapidus若要成功量产2nm芯片，核心瓶颈是良率。

2. 落在光刻及【蚀刻】等前道关键步骤，2nm制程需EUV及新材料配合，良率提升直接决定量产可行性。

3. 影响Rapidus自身，以及日本材料设备供应链、潜在客户如美国AI芯片设计公司。

4. 良率是制造业的脉搏，2nm良率若上不去，再先进的技术也难商业落地，新人可透过此案例理解“实验室成功≠工厂盈利”的行业铁律。

^[12]

1. 近期多家芯片及零组件厂商交期显著延长，MLCC交期已逾16周，模拟芯片如ADI部分产品延至6个月，MCU、功率半导体、PCB材料也出现缺料。

2. 此波短缺覆盖半导体制造后端封装至测试环节，并向上游材料（HVLP铜箔、Low Dk玻纤布）扩散，影响步骤15-16及更早的材料供应。

3. 影响标的包括ADI、国内MCU厂、被动元件厂及PCB载板厂；涨价传导至下游消费电子、工控终端。

4. 值得关注的是，缺货并非单一应用造成，而是云端AI抢产能与消费电子备货未冷共同推动，涨价趋势可能逐季传导，新人也需理解“交期”是反映产能松紧的关键信号。

^{[1] [2] [3] [4] [5] [6] [7]}

1. 美光与环球晶宣布达成10年长期供货协议，美光提供5亿美元支持，为环球晶成立以来最长、总金额最高合约。

2. 直接锚定晶片（硅晶圆制备）步骤，确保12英寸硅晶圆长期稳定供应，硅晶圆是晶圆制造的第一步基材。

3. 环球晶作为主要供应商受益，美光则借此加速HBM及先进DRAM扩产，为AI数据中心需求筑底。

4. AI驱动下，先进存储厂开始向上游锁单，一旦硅晶圆产能满载，成本上升将冲击全芯片制造链，新人可将此类比为“面粉”锁定，避免后段无米下锅。

^[8]

1. ASML继4月后再次上调2026年营收指引至430亿~450亿欧元，反映AI支出推动晶片制造设备采购持续超预期。

2. 位于整个制造流程上游，尤其是光刻步骤核心设备EUV/DUV光刻机，其交期与扩产直接影响晶圆厂产能。

3. 直接利好ASML及其供应链，同时预示台积电、三星、英特尔等巨头资本开支将保持高位。

4. 设备是芯片制造的“刀”，设备订单暴增意味着未来1-2年全球芯片产能将持续扩张，新人也需了解：光刻机交期长达一年以上，设备景气是行业周期先行指标。

^[13]