Veronica半导体速报

1.发生了什么：台积电即将发布Q2财报，预估净利润达6326亿新台币（增长59%），毛利率可能超过68%，并可能上调全年营收增长至中高30%区间，AI半导体营收年复合增长率预测或被大幅调高。

2.属于产业链哪个环节：影响所有环节的产能分配，尤其是对光刻（依赖资本开支）、封装（CoWoS扩产关注点）等核心步骤有直接影响。

3.可能影响的公司或赛道：全球AI和高端芯片客户如英伟达、苹果、AMD；投资者将密切关注其CoWoS先进封装产能扩张进度和2nm/N3制程定价。

4.为什么值得关注：台积电是半导体行业的晴雨表。其惊人的利润率和增长预期，直接反映了AI芯片对最先进制造工艺和先进封装技术（如CoWoS）的极度渴求，这份财报将定调整个行业下半年的景气度。

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1.发生了什么：ASML在公布二季度财报（净销售额93亿欧元，毛利率54%）的同时，宣布计划2027年将Low-NA EUV年产能从约65台提升30%，并评估2028年再增30%；同期将DUV浸没式系统年产能从约130台提升30%。

2.属于产业链哪个环节：直接影响光刻环节，是先进制程（7nm以下）和成熟制程扩产的核心设备。

3.可能影响的公司或赛道：直接利好急于扩产的台积电、三星、英特尔等逻辑芯片与存储器大厂，以满足AI芯片需求。

4.为什么值得关注：光刻机是芯片制造的命门，产能扩张意味着头部晶圆厂对未来几年【AI驱动的芯片需求】极度乐观，也为整个芯片制造流程的前端产能扩张提供了硬件基础。

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1.发生了什么：因2nm制程订单激增导致内部人力短缺，三星电子正考虑将谷歌下一代TPU的I/O die的后端设计工作部分外包给ADTechnology、Gaonchips等设计服务伙伴。

2.属于产业链哪个环节：属于封装前的芯片物理实现阶段（包括布局布线、测试电路设计等），是连接晶圆制造和封装的关键桥梁。

3.可能影响的公司或赛道：谷歌的AI芯片设计流程受影响；三星电子的2nm制程客户（谷歌、特斯拉、Anthropic等）；以及ADTechnology、Gaonchips等DSP厂商。

4.为什么值得关注：三星2nm订单饱满导致后端设计资源不足，反映出其已从台积电手中抢到份额，也揭示了先进制程芯片在“设计到制造”的衔接环节同样存在产能瓶颈。

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1.发生了什么：SEMI上调了未来三年全球半导体设备销售预测，2026年预计销售额由1450亿美元大幅上调至1659亿美元，同比增长23.2%，其中封装设备增9.6%，测试设备增31%。

2.属于产业链哪个环节：覆盖整个制造流程，尤其是光刻、【蚀刻】、封装、测试等所有需要设备的环节。

3.可能影响的公司或赛道：ASML、应用材料、泛林集团等设备巨头；中国、台湾、韩国这三大设备采购地区。

4.为什么值得关注：设备采购是扩产的先行指标。SEMI的大幅上调证实了AI引发的芯片厂建设热潮正在加速，预示着2026年后更多产能将集中释放，影响整个芯片供应链的供需格局。

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1.发生了什么：美国、日本、澳大利亚政府联合美国铝业，投资位于西澳大利亚的镓生产项目。

2.属于产业链哪个环节：影响化合物半导体制造（如氧化步骤后形成各类晶体管）的关键原材料环节，镓是GaAs、GaN等射频和功率芯片的基础材料。

3.可能影响的公司或赛道：中国以外的镓供应增加，将惠及使用氮化镓（GaN）和砷化镓（GaAs）的射频芯片、功率半导体制造商，尤其是欧美日国防和通信供应链。

4.为什么值得关注：全球镓供应高度集中于中国，此举旨在建立安全的非中国供应链，降低地缘政治风险。对刚入行的人来说，这体现了半导体中看似不起眼的“特种金属”足以卡住高科技产业的脖子。

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1.发生了什么：业界探讨AI在芯片设计中的应用，认为它能像早年高层次综合一样拓宽设计空间，但在实际落地中仍面临设计探索、验证可靠性等未解问题。

2.属于产业链哪个环节：主要影响前端的设计流程，即晶圆制造之前的所有模拟、验证和布局规划环节。

3.可能影响的公司或赛道：EDA工具供应商如【新思科技】、铿腾电子；以及英伟达、AMD等寻求用AI提升设计效率的大型芯片设计公司。

4.为什么值得关注：用AI来设计更强大的AI芯片是当前热门方向。理解其在EDA工具中的应用和挑战，有助于新人认识到芯片设计的复杂性与自动化边界，这将是未来提升设计效率的关键技术趋势。

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