Veronica半导体速报

1.联电与其合作伙伴SILITH宣布，从新加坡12英寸厂交付了首批硅光子量产晶圆。

2.属于后道封装及光学互连环节，硅光子技术用于芯片间高速数据传输。3.联电在特殊制程代工的优势得以延伸，可能影响格芯、台积电等同业在硅光领域布局。4.硅光子被视为突破AI/数据中心互联功耗与带宽瓶颈的关键，量产交付意味着该技术从实验室走向大规模商用。

^[2]

1.KeyBanc分析师报告指出，英特尔18A制程良率已从上季度的65%大幅提升至85%以上。

2.属于前道晶圆制造中的光刻与整体制程整合环节，标志着Intel先进节点成熟度快速提高。3.设计订单客户包括苹果、AMD、英伟达、Marvell、微软、美光及OpenAI，将深刻影响高通等竞品。4.良率突破是承接外部代工订单的基础，意味着Intel有望在2nm级代工市场成为台积电之外的可信选择。

^[1]

1.KeyBanc指出，AMD通过获取台积电N4额外晶圆，今年服务器CPU有望增长15-20%，2027年与英特尔均计划增长超过50%。2.涉及晶圆制造中的N4/N3等先进节点以及基于ARM架构的服务器芯片产能分配。3.影响台积电先进制程排程、ARM服务器生态（AWS Graviton、谷歌Axion）以及英伟达Vera CPU供应。4.通用服务器CPU军备竞赛升级，显示x86及ARM架构争夺AI推理与通用计算市场的激烈程度。

^[3]

1.X平台消息显示，特朗普此前针对某种进口商品征收的20%关税未能持续，已经取消。2.涉及半导体器件、成品设备或含芯片电子产品跨境贸易中的封装/测试后出货环节。3.若涉及广泛半导体组件，将缓解从亚洲出口至美国的芯片厂商成本压力，利好苹果、戴尔等下游。4.贸易政策突变频发，供应链规划需持续关注地缘政治对关税与物流成本的冲击。

^[8]

1.IQE获得一家全球战略技术客户价值1400万美元的多年生产订单，用于AI和数据中心市场。

2.属于前道薄膜沉积中的外延生长环节，主要供应化合物半导体材料（如GaAs、InP等）。3.利好IQE自身，也侧面反映AI光通信、射频等化合物半导体需求的持续扩张。4.该订单锁定长期供应，揭示了数据中心向【高速光互联】和第三代半导体材料倾斜的趋势。

^{[4] [5]}

1.Omdia数据显示，受内存短缺推高零部件成本影响，2026年Q2全球智能手机出货量同比下滑4%。2.冲击前道DRAM/NAND制造、后道封装测试以及终端组装全链条。3.存储厂商（三星、SK海力士、美光）虽涨价受益，但手机芯片商（联发科、高通）及品牌厂面临出货压力。4.内存产能被AI/HBM大量占用，对消费电子形成挤出效应，反映出存储器产能分配已成为终端市场关键变量。

^{[6] [7]}