1.美国川普政府强力介入半导体产业，英特尔被定位为芯片复兴计划核心，苹果则扮演关键推手，双方合作被提升至国家安全高度。2.影响IDM全链条，尤其前道制造与美系设计生态的绑定。3.若英特尔获苹果订单，将实质受益晶圆代工业务，削弱对台积电和三星的依赖。4.政策强推本土制造，可能加速全球代工格局重新划分。
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Veronica半导体速报
供应链紧绷信号四起：SiC基板加量需加价、ABF载板缺口直逼2028、EUV光罩载具需求扩张，叠加HBM设备专利攻防，先进制造与封装材料/设备成新瓶颈；同时三星4-5nm代工回温，美国力推英特尔与苹果合作，IDM格局重塑加速。
厂商动态
技术进展
HBM核心设备TCB专利攻防，韩美半导体与韩华Semitech对簿公堂
1.HBM生产必备的热压键合机引发专利诉讼，韩美半导体以“水与牛奶”为比喻控韩华Semitech侵权，战火延烧设备市场。2.TCB属于封装环节，用于HBM堆叠时的晶粒互联，直接影响良率与产能。3.韩美半导体是SK海力士主要TCB供应商，诉讼可能扰乱设备供应，影响HBM产能扩张。4.HBM设备高度集中，专利纠纷若延宕，将恶化AI高频宽记忆体供给。
[5]家登EUV光罩载具需求强劲，下半年扩大供应韩系大厂
1.受先进制程推升，家登EUV光罩载具及12英寸晶圆载具需求爆发，第2季营收创高，下半年将扩大供应韩系晶圆厂。
2.属于光刻环节，光罩载具是保护掩模板并供机台使用的关键物料。3.家登为台系载具龙头，直接受惠台积电、三星等扩产，全年营运有望挑战新高。4.EUV层数随制程微缩快速增加，载具使用量同步攀升，是先进制造扩张的隐形受益者。
[6]供应链变化
6英寸SiC基板供不应求，加量购买需加价
1.经历两年供过于求的6英寸SiC基板近期价格见底回升，因产能限制与车用、能源需求升温，通路商反馈供货吃紧，客户追加订单需接受涨价。
2.属于晶圆制备环节，是第三代半导体功率器件的关键衬底。3.影响Wolfspeed、罗姆、山东天岳等基板厂，及车规功率芯片产业链。4.碳化硅对电动车和快充至关重要，价格转向意味着需求景气度恢复，上游材料厂优先受益。
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三星晶圆代工4~5nm订单回温，产能利用率回升
1.三星4~5纳米制程订单明显增加，继与Tesla敲定大型合约后，产能利用率逐步回升，有望走出3nm良率阴霾。
2.属于前道晶圆制造，覆盖光刻、蚀刻等数百道工艺步骤。3.利好三星半导体设备供应链，对台积电中阶制程代工份额构成潜在竞争。4.三星在先进制程受挫后，中阶节点回暖是转机，显示AI以外应用也开始回补库存。
[2]AI客户抢产能，ABF载板缺口预计持续至2028年
1.AI驱动的CPU、GPU、ASIC需求激增，导致ABF载板自2026年上半年起严重供不应求，缺料和产能瓶颈恐延续至2028年。
2.属于封装环节，是先进封装中连接芯片与基板的关键材料。3.影响欣兴、南电、景硕等载板厂，以及英伟达、AMD等AI芯片供应商。4.先进封装产能瓶颈向上游材料蔓延，成为制约AI芯片出货的新关卡。
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