Veronica半导体速报

1.SK海力士2Q26营业利润预计60.4万亿韩元，环比增61%但低于市场共识8%，主因HBM营收占比高而ASP增幅放缓。

2.属于存储芯片制造，直接影响HBM供应与定价。3.影响SK海力士自身估值及英伟达等客户成本；三星因定价优势或获得相对利好。4.HBM短期ASP增长放缓非衰退信号，LTA结构可望带来更稳定的长期盈利增长，对AI算力成本预期有指导意义。

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1.台积电1.4nm工厂预计2027年4月完工，2027年Q3试产，2028年中量产，进度远超预期。

2.属于前道【晶圆制造】核心环节（光刻、蚀刻等多步骤），代表逻辑制程最新节点。

3.可能影响苹果、英伟达、【高通】等先进制程客户，以及ASML等设备材料供应商。4.1.4nm作为当前最先进节点之一，其提前推进将强化台积电技术优势，加速AI与手机芯片竞争。

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1.谷歌Pixel 11系列将搭载自研Tensor G6芯片，制造采用台积电2nm工艺，苹果A20、联发科天玑9600、高通骁龙8 Elite Gen 6亦将陆续推出。

2.属于前道晶圆制造（光刻等），终端为智能手机。3.台积电2nm产能被一线手机芯片客户锁定，巩固其先进制程垄断地位。4.2nm大规模进入手机标志着制程商用新里程碑，将进一步推动EUV设备需求并加速旧节点淘汰。

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1.台积电计划在嘉义科学园区再建3座先进封装厂，使该园区总厂数达5座，第一、二座设备正在安装，2027年量产。

2.属于后道封装环节（步骤15），尤其涉及CoWoS等关键先进封装技术。3.直接受益客户包括英伟达、AMD等AI芯片大厂，封装设备与材料供应链亦将受益。4.AI芯片高度依赖先进封装，此轮扩产直指当前产能瓶颈，验证AI中长期强劲需求。

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1.英伟达主要芯片测试伙伴京元电子计划在美国投资14亿美元建首座工厂，2026年资本支出创历史新高。

2.属于后道测试环节（步骤16），半导体制造最后一步。3.直接服务英伟达、【博通】、英特尔等美国客户，也有助于测试设备商如爱德万。4.测试产能向美国本土迁移，体现供应链区域化趋势，降低地缘风险并提升响应速度。

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1.住友电工投资180亿日元升级产线，目标2028年将InP（磷化铟）衬底产能扩至2024财年的3.1倍。

2.属于最上游晶圆衬底（步骤1），InP主要用于光通信与高频射频器件。3.光模块与5G射频芯片供应商将受益，加速硅光子及CPO商用落地。4.InP是光电器件关键材料，扩产预示AI互联和光通信需求爆发，是化合物半导体赛道的高景气信号。

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