Veronica半导体速报

1. 知情人士澄清，OpenAI此前同时与Groq和Cerebras进行AI芯片合作谈判，并非仅限Groq。

2. 此外，内部工程师对Blackwell运行Codex速度过慢的抱怨，被误传为Blackwell推理能力差，实际是特定软件优化问题。

3. 事件涉及AI芯片采购策略及GPU替代方案，对NVIDIA在AI训练领域的垄断形象造成轻微扰动，但未动摇其根本。

4. 对新人来说，这反映了一个现实：即便强如NVIDIA，大客户也在秘密评估专用ASIC或新型架构，芯片赛道永远在竞速中。

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1. 据行业专家消息，NVIDIA下一代AI平台Rubin再次被推迟，发布时间可能晚于此前预期。

2. 该事件直接影响前端设计与流片排期，并波及后续封装（如CoWoS）与系统集成计划。

3. 可能受影响的公司包括台积电（代工）、SK海力士（HBM）以及大型CSP客户的AI基础设施部署进度。

4. Rubin是Blackwell的继任者，若一再延迟，将留给竞争对手追赶窗口，也会让整个AI芯片供应链的产能分配出现变数，新人可将此理解为“火车头晚点，车厢全部待命”。

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1. 台积电计划在未来两年内将光子集成电路（PIC）月产能由500片扩增至10000片，提升20倍。

2. 该技术主要用于共封装光学（CPO），属于先进封装与光互连交叉环节，可大幅提升芯片间数据传输带宽与能效。

3. 直接拉动的供应链包括硅光子芯片设计、光耦合设备、测试服务商（如Aehr），并利好AI数据中心与高速网络设备商。

4. PIC被认为是突破铜互连瓶颈的关键路径，大规模扩产意味着台积电已做好将光互连从实验室推向量产的准备，这对AI集群互连是一场物理层革命。

^[2]

1. 过去六个月，美国从台湾进口的【先进技术产品（ATP）】已超过中国，芯片取代消费品成为进口主力。

2. 该变化映射到供应链封装与测试后端的全球流向，台湾作为先进制程与封装枢纽的地位进一步强化。

3. 直接影响台积电、日月光等台湾半导体企业的出货结构，并反映美国对AI芯片的极度渴求，关税政策亦需重新权衡。

4. 不同于普通消费品，芯片内含大量美国IP价值，进口反而增加美国GDP核算，新人可记住：这解释了为何美国既想加关税又离不开台湾芯片。

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