Veronica半导体速报

1. 特斯拉内部组建Terafab团队，由SpaceX人员主導，前英特尔/ SpaceX人才担纲核心，加速打造超大晶圆厂。

2. 涉及【晶圆制造】全流程，可能覆盖前道直至封装，目标自主生产AI/自驾芯片。

3. 影响特斯拉、SpaceX自身芯片供应，长远可能冲击台积电、三星等代工厂。

4. 非传统半导体企业强势进入晶圆制造，若成功将改写汽车/航天芯片的垂直整合模式。

^[3]

1. 供应链消息称台积电2027年CoWoS月产能将达至少20万片，新厂工程24小时轮班施工加速建置。

2. 属于先进封装环节，直接决定AI/GPGPU及HBM的整合出货能力。

3. 影响台积电及其设备供应商（蚀刻、沉积、检测等），订单分配迟迟未定使设备厂如坐针毡。

4. CoWoS是AI芯片最大产能瓶颈，扩产明确但交期混乱，将牵动整个AI服务器出货节奏。

^[1]

1. 业界预期2027年HBM均价将倍数增长，原厂已与大客户绑定LTA长约，供应趋近枯竭。

2. 属于封装和内存测试环节，HBM为先进封装与DRAM堆叠产物。

3. 三星、SK海力士、美光等原厂获利可期，但推升AI服务器整机成本，下游客户议价压力加剧。

4. HBM供需严重失衡，价格翻倍将重新分配AI基础设施预算，加速替代方案（如CXL、DDR5优化）研发。

^[2]

1. 苹果与博通签署约300亿美元长期协议，首次公开提及“客制化ASIC硅晶产品”。

2. 涉及芯片设计与封装整合，ASIC将用于AI/射频/无线通讯，可能在美国先进封装线生产。

3. 直接绑定博通，并可能影响高通、Skyworks等现有供应商份额。

4. 苹果大举投入自研ASIC，标志系统公司全面转向定制芯片，进一步压缩通用芯片空间。

^[7]

1. 高通发布全新Dragonfly平台及自有HBC（High Bandwidth Compute）技术，挑战NVIDIA逾90%的AI资料中心市占。

2. 属于AI芯片设计与先进封装环节，HBC技术携手台积电实现高带宽互连。

3. 台积电或受益于先进封装及制程订单，NVIDIA/AMD面临新竞争者。

4. HBC架构类似Chiplet高级集成，若成功将打破GPU一家独大局面，加速AI芯片多元化。

^[8]

1. 美光向环球晶提供5亿美元策略融资并签署10年长期供货协议，全力推进德州谢尔曼厂硅晶圆供应。

2. 属于硅晶圆制备环节，是前道晶圆制造的起点。

3. 直接保障美光先进内存（DRAM/HBM）的晶圆料源，也助推环球晶美国厂二期扩产。

4. 美国半导体材料在地化里程碑，长约锁单意味未来AI/内存需求将长期吃紧，硅晶圆供应成为战略资源。

^{[4] [5] [6]}