Veronica半导体速报

1.三星正为AI PC开发专用加速器芯片Gaia，已向联想、惠普等大客户提供原型进行性能验证，最早明年量产。2.芯片采用4nm工艺制造，属于前道晶圆制造环节（光刻/蚀刻等多步循环）；并计划集成存内计算PIM技术，这是下一代DRAM架构，可在存储数据内部直接执行计算。

3.可能影响三星代工业务、联想/惠普等PC OEM的AI PC产品路线图，以及对标Intel/AMD的NPU竞争格局。4.这标志着AI正从云端下沉到PC终端，三星作为同时拥有芯片设计与制造能力的IDM大厂，首次明确将NPU与PIM整合进PC平台，值得关注其量产良率与功耗表现。

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1.日本晶圆代工新秀Rapidus计划在2027年量产2nm芯片，比台积电晚约两年，拟以每片晶圆300-350万日元的低价争夺客户。2.直接涉及前道晶圆制造中光刻、【蚀刻】、薄膜沉积等所有核心步骤，2nm节点需要GAA晶体管架构。3.可能客户包括AI芯片设计公司及寻求第二供应商的大型Fabless，对台积电在先进制程的定价权形成潜在挑战。4.Rapidus获得日本政府大力支持，如果成功量产，将打破台积电在2nm以下制程的垄断地位，但能否达到良率目标仍是最大风险。

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1.中国显示面板巨头京东方BOE成立专门团队，开发用于AI连接的MicroLED光学互连和玻璃基板CPO技术。

2.属于先进封装与系统集成环节，玻璃基板可替代硅中介层用于chiplet互连，CPO（共封装光学）将光模块与芯片封装在一起，解决AI数据中心带宽瓶颈。3.若成功，可能影响英特尔、三星等玻璃基板路线先行者，并为英伟达、博通等AI芯片厂商提供新的封装方案选择。4.显示面板巨头跨界半导体封装，利用玻璃基板制造经验切入AI基础设施赛道，这是一个值得关注的产业融合信号。

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1.AI热潮挤占传统消费电子的DRAM和NAND产能，导致供应严重紧张，苹果因高度定制化内存配置面临更大供应挑战。2.涉及硅晶圆制备到封装测试全链条的产能分配，存储芯片制造（特别是DRAM的电容蚀刻、NAND的3D堆叠沉积）产能向AI服务器倾斜。3.三大存储巨头（三星/SK海力士/美光）的消费级客户面临缺货，中国存储厂商长江存储【长鑫存储】获得加速导入机会。4.TrendForce明确指出，从中长期看，采用中国成熟工艺存储芯片是保障供应安全的必要条件，预示着存储供应链的地缘分化正在加深。

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1.联想决定在面向全球市场的笔记本中采用长江存储YMTCSSD，这是中国存储芯片首次大规模进入国际OEM供应链。

2.属于后道封装和测试后的成品芯片采购环节，直接反映NAND Flash市场供应格局变化。3.利好长江存储及中国存储供应链，对三星、SK海力士、美光等传统NAND供应商形成价格竞争压力。4.AI爆发导致NAND需求激增、价格暴涨，全球OEM被迫在成本与性能间重新权衡，此前受美国实体清单限制的长江存储因此获得出海窗口。

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