Veronica半导体速报

1.发生了什么：据报道，苹果计划未来5年与【博通】合作，投入超过300亿美元用于美国制造的芯片，推文指出该金额仅占苹果年营收很小比例。

2.属于产业链哪个环节：涉及芯片设计与代工产能分配，可映射至最终的封装测试或晶圆制造环节。

3.可能影响的公司或赛道：【博通】（承接大额订单），台积电（可能提供美国厂产能），苹果推进本土化制造。

4.为什么值得关注：反映科技巨头响应美国芯片本土制造趋势，大单将重塑高端代工产能分配。

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1.发生了什么：IEEE Spectrum报道了一种将DRAM芯片侧向堆叠（而非传统垂直堆叠）的新架构，可大幅提升AI芯片的内存带宽和容量。

2.属于产业链哪个环节：属于先进封装（第15步），涉及晶片堆叠和互连工艺。

3.可能影响的公司或赛道：三星SK海力士美光等存储厂商，以及NVIDIAAMD等AI芯片设计公司。

4.为什么值得关注：当前AI芯片瓶颈在于内存带宽，该技术绕过HBM，可能开辟新的3D DRAM创新路径。

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1.发生了什么：设备商PVA TePla与研究所Fraunhofer IISB成立联合实验室，专注于开发氮化铝（AlN）衬底，用于功率和射频器件。

2.属于产业链哪个环节：属于最上游的晶片准备（第1步），即衬底材料制造，后续可用于GaN外延。

3.可能影响的公司或赛道：Qorvo英飞凌等GaN功率射频厂商有望受益，PVA TePla提升设备供应能力。

4.为什么值得关注：AlN衬底可改善GaN器件的散热和性能，是未来高频高功率芯片的关键材料。

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1.发生了什么：中国政府即将批准DeepSeek、字节跳动、阿里巴巴等公司限量购买20万片NVIDIA H200芯片用于训练，来源更正为“即将”而非“已经”批准。

2.属于产业链哪个环节：芯片采购（最终测试后的成品），但受出口管制政策直接影响。

3.可能影响的公司或赛道：英伟达（对华销售可能松动），中国AI企业算力提升，国产芯片替代步伐或受冲击。

4.为什么值得关注：H200是高性能AI加速器，此批准若落实将标志美国管制下对华芯片供应的关键变化，对全球AI供应链有指标意义。

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1.发生了什么：英飞凌宣布为ADVANTICS供应1200V CoolSiC MOSFET和栅极驱动器，巩固其在碳化硅器件市场的供应地位。

2.属于产业链哪个环节：属于晶圆制造中SiC器件的掺杂、氧化等步骤及最终的封装。

3.可能影响的公司或赛道：英飞凌扩大SiC份额，客户ADVANTICS在汽车/工业领域受益，可能影响Wolfspeed等对手。

4.为什么值得关注：SiC器件是电动汽车和新能源的关键，稳定的供应链对下游至关重要。

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1.发生了什么：TrendForce分析指出，AI推理的KV缓存负荷推动NVIDIACMX平台（BlueField-4 DPU管理）扩展存储层次，同时NVIDIA与ARM合作的CPU机架催生新的CPU RAM市场。

2.属于产业链哪个环节：涉及先进封装与系统级互连，以及内存子系统设计。

3.可能影响的公司或赛道：三星SK海力士等DRAM厂商，NVIDIA DPU/CPU方案及服务器制造商。

4.为什么值得关注：AI推理正重塑内存需求，从传统内存阵列分化为近存储（CMX）和CPU RAM两大方向，可能改变DRAM市场格局。

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