Veronica半导体速报

1. 分析师估算2027年半导体资本支出约730亿美元，低于市场共识的800-850亿美元

2. 制约主因是EUV光刻机供给不足，直接限制光刻环节产能扩充

3. 可能影响台积电、三星、英特尔等依赖EUV进行2nm及以下节点扩产的计划

4. 新人可理解为：极紫外光刻机是制造最先进芯片的“打印机”，缺货意味着高端芯片的“印刷线”无法按时搭建，未来AI芯片供应或进一步承压

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1. 摩根士丹利报告指出，IntelEMIB桥接封装技术带来的竞争，迫使台积电将CoPoS先进封装方案提前至2028年

2. 该技术属于封装环节，预计结合D2W（晶粒对晶圆）堆叠，并采用SiC载体提升散热

3. 直接影响英特尔与台积电在Chiplet时代的封装路线对决，相关设备/材料供应商亦将受益

4. 简单说：未来大芯片会像搭乐高一样拼接，CoPoS和EMIB是不同品牌的“乐高底板”，谁先成熟谁就能绑定客户

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1. 英特尔新公开专利提出XBM架构，在保留与HBM4相同物理尺寸的前提下，直接移除硅中介层

2. 此改动直接影响封装环节，可能简化堆栈结构、降低成本和厚度

3. 若实现量产，将对现有HBM封装供应链（如三星、SK海力士等）造成冲击，并影响中介层材料供应商

4. 把HBM想象成叠起来的内存层，中介层相当于转接板，抽掉这块板意味着内存和处理器能更直接“对话”，但工艺难度极大

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1. Wolfspeed正式对Navitas提起SiC专利侵权诉讼，并向美国申请销售禁令

2. 波及产业链衬底与外延等前端环节，可能扰乱SiC/GaN器件制造及供应

3. 除直接涉及的两家公司外，英飞凌、意法半导体等功率器件大厂的竞争格局也可能被重塑

4. 碳化硅是大功率、高温场景（如电动车、AI电源）的明星材料，专利战如同抢山头，一旦禁售将迫使客户紧急换供应商

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1. RISC-V国际联盟发布服务器平台1.0规范，标准化了启动流程、中断控制等关键技术

2. 规范属于芯片设计架构层面，直接影响SoC设计和IP核开发

3. 将利好【RISC-V生态企业】如SiFive、赛昉科技，并挑战Arm和x86在数据中心的市场地位

4. 可以理解为开放版的“乐高说明书”正式出炉，各家都能照着设计服务器用的RISC-V芯片，打破封闭生态的垄断

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1. NVIDIA已将代号Rigel的CPU核心初始支持代码提交至GCC开源编译器

2. 此举表明NVIDIA正在开发下一代服务器级CPU IP，可能用于Grace系列后继产品或独立CPU

3. 将对英特尔、AMD在数据中心CPU市场的地位构成潜在威胁，并深化自家的CPU-GPU融合架构

4. 把开源编译器想象成翻译官，NVIDIA提前教会翻译官说“Rigel”的语言，意味着这颗CPU离流片和商用又近了一大步

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