Veronica半导体速报

1.发生了什么：基于NVIDIAVera Rubin的AI服务器本季度将在广达进入量产，带动广达全年营收实现三位数增长，通用服务器展望也从持平上调至两位数增长。

2.属于产业链哪个环节：属于系统组装与服务器出货环节，处于产业链后道测试、系统集成及物流阶段。

3.可能影响的公司或赛道：广达作为主要代工厂直接受益，并拉动上游电源、散热、连接器等零部件供应商；也证明Rubin平台正快速进入商业化。

4.为什么值得关注：代工厂营收翻倍表明AI服务器从芯片到系统量产的转化效率极高，NVIDIA新一代架构的落地速度远超以往，AI算力供给将持续井喷。

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1.发生了什么：美银报告显示，NVIDIAVera RubinAI服务器中HBM内存价值将从Blackwell的15-30万美元/机架飙升至约40万美元。

2.属于产业链哪个环节：属于先进封装环节，涉及HBM堆叠、硅中介层及CoWoS封装，对内存带宽和散热提出更高要求。

3.可能影响的公司或赛道：核心受益方为HBM供应商SK海力士和三星，以及先进封装设备厂商；同时突显AI算力对高带宽内存的持续饥渴。

4.为什么值得关注：单机架HBM成本几乎超过整机其他部件总和，意味着HBM已成为AI服务器价值分配的核心，存储厂商的话语权将进一步增强。

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1.发生了什么：台积电PIC（硅光子集成电路）产能正急剧拉升，月产能从早期的500片增至Q2的1万片，Q4预计达1.5万片，2028年目标2.5万片。

2.属于产业链哪个环节：属于先进封装和光互联领域，结合了硅光子芯片制造与CPO（共封装光学）技术，是光刻、薄膜沉积、封装等环节的延伸。

3.可能影响的公司或赛道：直接利好台积电及其光模块、交换机合作伙伴，并推动NVIDIA等AI厂商采用光互联突破电信号瓶颈。

4.为什么值得关注：AI算力集群的瓶颈已从计算转向互联，光信号传输数据更快、更省电，台积电率先大规模量产PIC，将主导下一代数据中心互联标准。

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1.发生了什么：据金融时报报道，苹果已开始测试【长鑫存储（CXMT）】的DRAM芯片，可能用于在中国销售的iPhone等设备。

2.属于产业链哪个环节：属于存储芯片制造和封装测试环节，涉及晶圆制备、DRAM制造及模组测试。

3.可能影响的公司或赛道：直接利好CXMT及其供应链，同时可能冲击三星、SK海力士、美光在苹果移动内存中的份额，也反映苹果供应链去风险化策略。

4.为什么值得关注：这是中国DRAM历史性突破，若通过验证并导入量产，将首次打破三大存储巨头在苹果移动内存的垄断，对全球存储格局产生深远影响。

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1.发生了什么：台达、麦格米特等电源大厂因组件成本飙升再次提价5%-20%，功率芯片、MOSFET、铜、铝等关键材料年初至今已涨10%-20%。

2.属于产业链哪个环节：影响半导体制造的后道封装测试及系统组装环节，涉及功率半导体（MOSFET/IGBT）制造和封装，以及金属材料供应。

3.可能影响的公司或赛道：台达、麦格米特等电源厂商毛利承压，下游服务器、汽车、工业设备制造商成本上升；功率器件代工厂及铜铝材料商则受益。

4.为什么值得关注：电源是所有电子设备的基础，此轮涨价涵盖芯片到金属原料，表明AI基建和电气化带来的需求已使功率半导体供应链进入全面紧缺状态。

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1.发生了什么：美国一项集体诉讼指控美光三星SK海力士三大存储巨头联手削减供应，导致DRAM价格四年内飙升近700%。

2.属于产业链哪个环节：属于存储芯片产业的定价与供应策略层面，间接影响封装测试、模组厂的采购成本及终端产品定价。

3.可能影响的公司或赛道：若诉讼成立，三大厂商可能面临巨额罚款和商业限制，存储芯片价格的涨势或将受抑制，利好下游服务器、手机厂商。

4.为什么值得关注：历史上类似诉讼多败诉，但本次若在AI需求旺盛背景下出现意外结果，可能颠覆现有存储寡头格局，为价格谈判带来新变数。

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