Veronica半导体速报

1. 消息人士称DeepSeek正在开发自己的AI芯片，智谱AI也被曝考虑自研芯片。

2. 属于产业链中芯片设计与AI推理环节，未来可能涉及前端流片与先进封装。

3. 直接影响DeepSeek、智谱自身供应链，并可能减少对英伟达等外部芯片的依赖，影响AI芯片竞争格局。

4. 自研专用芯片可针对模型优化推理效率与成本，类似谷歌TPU路径，是AI公司构建差异化壁垒的关键一步。

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1. 在VLSI 2026上，三星展示Cell Multi-Bonding双450层堆叠，Kioxia展示双218层Multi-Stacked Array（MSA）。

2. 属于薄膜沉积与混合键合封装环节，利用多阵列共享外围逻辑晶圆提升位密度。

3. 影响三星、Kioxia、西部数据等NAND大厂，以及混合键合设备供应商。

4. 多层堆叠虽提高密度，但混合键合良率损失可能抵消成本优势；当前重点仍是提升横向与垂直密度以增加每晶圆产出。

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1. Intel对多款CPU提价，数据中心处理器涨幅最大，128核Xeon 6980P从原价上涨近12%至13,955美元。

2. 属于芯片设计后的【晶圆制造】封装测试及成品销售环节，直接影响服务器采购成本。

3. 影响戴尔、超微等服务器厂商，云服务商及企业客户或加速评估AMDEPYC等替代方案。

4. 涨价反映先进制程成本高企及供需关系变化，可能推动部分客户转向Chiplet架构或自研芯片以控制TCO。

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1. 美国ITC终裁认定【英诺赛科】侵犯英飞凌氮化镓器件专利，禁令可能影响英诺赛科产品进入美国。

2. 属于产业链【晶圆制造】后的测试与封装阶段，涉电源/射频用氮化镓功率器件。

3. 直接影响英飞凌巩固美国市场份额，【英诺赛科】海外拓展受阻，国内氮化镓供应链或加速本土替代。

4. 专利壁垒是第三代半导体竞争的关键武器，此案凸显知识产权布局对功率器件企业全球化的重要性。

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1. 中国商务部召集阿里、字节等企业，讨论限制开源/闭源前沿AI模型（含未发布模型）的海外访问。

2. 属于产业链中AI模型与芯片应用环节，政策直接影响AI芯片需求结构。

3. 可能影响阿里、字节等中国AI公司及为其提供训练/推理芯片的英伟达、寒武纪等。

4. 若模型出口受限，国内AI芯片需求将更集中于本地化部署，加速国产芯片适配，类似出口管制倒逼自主半导体。

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1. NVIDIA推出Vera CPU，强调在满载时仍保持最大单线程性能，以加速AI Agent的串行推理、工具调用等循环。

2. 属于芯片设计与服务器系统环节，CPU负责协调Agent循环，避免GPU闲置。

3. 影响Perplexity等AI公司，可能提升NVIDIAAI服务器系统竞争力，巩固其全栈方案。

4. 当GPU算力充足时，CPU单线程性能成为Agent整体响应速度的瓶颈，Vera若成功将推动Agent应用落地。

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