Veronica半导体速报

1.高密度扇出面板封装的检测与计量能力实现突破，可满足AI/HPC对更密集线路的需求。

2.属于后道封装环节中的质量监控步骤，直接影响多芯片集成的良率。3.可惠及布局面板级封装的台积电、三星及日月光等外包封测厂。4.面板封装比晶圆级封装面积更大、成本更低，但检测难度高。此进展意味着AI芯片所需的先进封装良率管控获得更有效工具。

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1.【光致发光检测】技术被用于保护SiC和GaN功率半导体的制造良率。2.该技术介入前道晶圆制造与后道测试环节，可早期发现缺陷。3.直接影响Wolfspeed、意法半导体等宽禁带半导体厂商，间接影响特斯拉等电动汽车客户。4.碳化硅和氮化镓是电动车与快充核心材料，但缺陷多、成本高。此项检测技术能以非接触方式快速排查隐裂，是降低功率芯片成本的关键一环。

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1.业界提出基于AI的数据前馈手段，将小芯片测试从“数据积累”转向“数据激活”模式。2.此法应用于后道封装与测试环节，提升多芯片组装流程的整体吞吐量。3.推动Chiplet设计与制造的AMD、英特尔以及封测大厂日月光有望受益。4.Chiplet是将大芯片拆成小芯片组合，测试复杂度激增。AI前馈能预判良品与劣品组合，避免盲目封装，是降本增效的新思路。

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1.零部件成本持续上涨，华硕、微星、宏碁等一线品牌计划扩大使用中国存储产品。2.变动集中在存储芯片采购端，可能影响国内NAND Flash与DRAM原厂的订单量。3.长江存储、【长鑫存储】等高性价比国产替代方案受益，传统原厂三星、美光或承压。4.在成本压力下，PC厂商选择性价比较高的国产存储是自然商业逻辑。此举或是国产存储借消费电子快速上量、渗透全球供应链的重要催化剂。

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1.UBS发布报告，预测SPCX的Terafab在2030/2031年仅WFE（晶圆厂设备）支出或达500亿美元。2.此预测属于前道晶圆制造资本开支范畴，影响从光刻到蚀刻等所有16个核心环节的设备需求。3.主要利好设备龙头ASML、应用材料、泛林集团及东京电子等。4.500亿美元体量相当于新建一个台积电，若成真将极大拉动全球半导体设备市场。但此为长期预测，需关注SPCX实际建厂进度与资金落地情况。

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