Veronica半导体速报

1. 发生了什么：台积电AI芯片订单多到无法完全消化，订单外溢至其他代工厂，产能紧张状况持续。

2. 属于产业链哪个环节：前道晶圆代工与后道先进封装（如CoWoS）环节均出现产能瓶颈。

3. 可能影响的公司或赛道：除台积电自身营收大增外，部分AI芯片订单可能流向三星等竞争者，同时封测代工伙伴获利。

4. 为什么值得关注：订单溢出表明即使是全球最大代工厂也已到产能极限，后续AI芯片的供给增量取决于先进封装产能扩张速度。

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1. 发生了什么：SemiAnalysis报道NVIDIA Kyber NVL144机架延迟逾一年，NVIDIA发言人回应称“Our roadmap is intact”。

2. 属于产业链哪个环节：涉及后段封装与系统集成，尤其是CPO共封装光学与先进互连技术。

3. 可能影响的公司或赛道：直接影响NVIDIA自身AI服务器交付节奏，以及台积电、富士康等系统级封装合作伙伴。

4. 为什么值得关注：这是对市场恐慌的明确回应，有助于稳定对AI芯片交付进程的预期，避免供应链因误判而过度调整备货策略。

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1. 发生了什么：亚德诺（ADI）通知客户产品交期已延长至6个月，并请客户提早下单，被业界视为类比IC缺货的开端。

2. 属于产业链哪个环节：模拟芯片测试与封装环节产能不足，以及前道成熟制程代工产能吃紧。

3. 可能影响的公司或赛道：ADI、德州仪器等类比大厂，以及工业、汽车、消费电子等广泛下游应用。

4. 为什么值得关注：类比IC种类多、用量大，一旦缺货会波及几乎所有电子设备，这是全面缺芯从存储向模拟蔓延的重要信号。

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1. 发生了什么：AI伺服器带动马达与电源需求，功率MOSFET订单涌入，晶圆与封测产能吃紧，交期从180天拉长至270天。

2. 属于产业链哪个环节：主要为【晶圆制造】（成熟制程）和封装测试环节，涉及功率分立器件生产。

3. 可能影响的公司或赛道：功率元件设计厂如全宇昕，以及代工厂世界先进、汉磊等，终端影响工业、网通、服务器电源。

4. 为什么值得关注：270天的交期已经接近一整年，意味着系统厂必须提前锁定产能，显示成熟制程的功率半导体也已成为供应链新瓶颈。

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1. 发生了什么：美光与福特达成长期战略客户协议，确保车用存储芯片稳定供应。

2. 属于产业链哪个环节：存储芯片制造与封装测试，直接服务于汽车电子最终应用。

3. 可能影响的公司或赛道：巩固美光在车用存储市场的份额，挤压其他原厂如三星、SK海力士在汽车供应链的扩张空间。

4. 为什么值得关注：在存储全面紧缺背景下，车厂跳过中间环节直接绑定了原厂产能，显示车用芯片安全已成为供应链管理的最高优先级。

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1. 发生了什么：上游存储原厂向客户预告，2026年第三季合约价将继续大涨30%，未见涨幅收敛迹象。

2. 属于产业链哪个环节：直接影响存储器芯片制造，并向下传导至模组、系统产品。

3. 可能影响的公司或赛道：三星、SK海力士、美光、铠侠等原厂获利大增，但手机、PC、服务器等下游面临持续成本压力。

4. 为什么值得关注：在连续数季大涨后涨幅仍超预期，表明AI驱动的高带宽存储需求已彻底改变DRAMNAND供需结构。

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