Veronica半导体速报

1.发生了什么：华为扩展Tau Scaling Law，应用LogicFolding技术，将于今秋推出的麒麟2026实现晶体管密度较9030 Pro提升53.5%，并规划五年内用于AI芯片。

2.属于产业链哪个环节：芯片设计（逻辑设计），通过设计-技术协同优化（DTCO）提高密度，对前道光刻、刻蚀等步骤提出新匹配要求。

3.可能影响的公司或赛道：华为、海思，以及为其代工的中芯国际或其他国内代工方；利好国内先进逻辑设计能力。

4.为什么值得关注：在美国制裁限制先进光刻设备背景下，LogicFolding可能依托架构创新，绕开EUV瓶颈实现密度飞跃，为中国先进芯片路线提供重要参考。

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1.发生了什么：Reddit热帖系统分析中国半导体产业在制造、设备、设计等环节的近期进展和实现方式，并指出现存瓶颈。

2.属于产业链哪个环节：覆盖硅晶圆制备到封装测试全流程，尤其聚焦光刻、刻蚀、材料等关键薄弱环节。

3.可能影响的公司或赛道：中芯国际、华为、长鑫存储、北方华创等国内产业链代表性厂商。

4.为什么值得关注：尽管中国在部分领域进步明显，但分析强调在EUV光刻、先进制程良率、关键材料国产化上仍面临瓶颈，为评估地缘供应链风险提供结构化视角。

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1.发生了什么：TrendForce预计数据中心电力需求到2026年升至600TWh，云服务商部署小型模块化反应堆（SMR）自给供电，AI转为虚拟电厂决策核心。

2.属于产业链哪个环节：供电架构与功率半导体，强调SiC/GaN等宽禁带材料在高压直流（HVDC）中的重要性。

3.可能影响的公司或赛道：Wolfspeed、英飞凌、意法半导体等SiC/GaN器件供应商，及服务器电源方案商。

4.为什么值得关注：AI算力暴增倒逼电力架构变革，SiC/GaN提升效率成为刚需，HVDC的普及或推动宽禁带半导体市场扩容。

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1.发生了什么：SemiAnalysis连续推文指出，大多推理场景下首token时延（TTFT）影响有限，交互性（tok/s/用户）和吞吐量（tok/s/GPU）更为关键，仅10-20%的推理是延迟敏感型。

2.属于产业链哪个环节：AI芯片架构及推理系统设计，影响芯片对时延和吞吐量的资源分配权衡。

3.可能影响的公司或赛道：NVIDIA、AMD等GPU厂商，以及Anthropic、OpenAI等AI推理服务商。

4.为什么值得关注：厘清TTFT真实价值可优化推理部署成本，引导芯片设计更侧重吞吐量，对数据中心总拥有成本及硬件方向有实质影响。

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