Veronica半导体速报

1. 发生了什么：市场预计台积电将在7月16日的财报会上，将其全年营收增长（美元计）预期从“超过30%”上调至【接近40%】。

2. 属于产业链哪个环节：芯片代工服务，覆盖从光刻到封装的多个环节。

3. 可能影响的公司或赛道：Nvidia、AMD、苹果等主要客户，以及整个AI和高性能计算芯片供应链。

4. 为什么值得关注：此次上调核心驱动力来自AI大趋势下客户的强劲订单。如果实现，将再次印证AI带来的半导体需求并非短期炒作，台积电在高性能计算芯片制造领域的绝对话语权将进一步巩固。

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1. 发生了什么：富士康(鸿海精密)公布第二季度营收，同比暴增39.8%，达到2.51万亿新台币，创下同期新高。

2. 属于产业链哪个环节：下游封装及系统组装，是AI服务器从芯片变为最终产品的关键一环。

3. 可能影响的公司或赛道：整个AI服务器供应链，包括GPU/ASIC提供商、PCB厂商、液冷方案供应商等。

4. 为什么值得关注：作为全球最大的电子代工服务商，富士康的业绩是AI需求的晴雨表。其服务器营收的爆炸性增长，直接反映了从超大规模客户（如AWS、谷歌）接收到的订单量，预示着上游芯片采购将持续旺盛。

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1. 发生了什么：内存巨头三星和SK海力士正在考虑推迟原本预计在HBM4上使用的混合键合(Hybrid Bonding)技术，现预计至少推迟到16层堆叠的HBM4E或更晚。

2. 属于产业链哪个环节：此技术属于封装环节，用于替代当前的TC键合来垂直堆叠DRAM核心。

3. 可能影响的公司或赛道：直接影响HBM产业链，相关的先进封装设备供应商和材料商。

4. 为什么值得关注：由于JEDEC对HBM厚度标准的放宽（已从720μm提至775μm，HBM5或放宽至1000μm），使得不采用更薄但难度极高的混合键合成为可能。这给了三星和SK海力士通过散热装置（如HPB）来弥补散热性能的迂回空间，为封装技术路线之争增添了巨大变数。

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1. 发生了什么：消息称中国设备商CFMEE已获得510×515mm面板级封装(PLP)直写光刻系统订单，目标是先进封装客户，并有潜力服务于CoWoS类需求。

2. 属于产业链哪个环节：后道封装环节的光刻工艺，用于在更大的方形基板上制造封装基板。

3. 可能影响的公司或赛道：中国的先进封装设备供应链，以及试图规避地缘风险的国内外芯片设计公司。

4. 为什么值得关注：PLP是提升先进封装产能和降低成本的关键技术路线之一。中国公司在此领域取得突破，显示了其在半导体供应链去美化和自主可控道路上的具体进展，尤其在CoWoS产能紧缺的背景下更显重要。原文链接

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1. 发生了什么：有分析师指出，NvidiaRubin Ultra的性能规格降级，将侵蚀其性能护城河，对NPO（网络封装光学）供应链是利好，并对CPO（共封装光学）供应链形成利空，最大赢家或是AMD和TPU生态。

2. 属于产业链哪个环节：主要影响芯片设计、先进封装（NPO/CPO技术路径选择）及系统集成。

3. 可能影响的公司或赛道：AMD、谷歌TPU、以及相关的光学I/O解决方案和封装基板供应商。

4. 为什么值得关注：此观点虽是分析，但点出了一个核心趋势：如果Nvidia无法持续以超高速迭代拉开性能差距，竞争对手将获得更多喘息之机。同时，这也会影响高端封装中光学I/O技术的发展路线选择（NPO vs CPO），对供应链是重要指引。

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1. 发生了什么：供应链消息称，【亚马逊AWS】已将其Trainium3专用AI芯片的服务器季度出货预测上调了20%-30%，量产在即。

2. 属于产业链哪个环节：芯片设计（【亚马逊】）、代工（推测为台积电）及后端封装与测试。

3. 可能影响的公司或赛道：英伟达在AI训练市场的份额，以及Wiwynn等AI服务器制造商。

4. 为什么值得关注：这显示出云巨头对自研ASIC芯片的巨大信心和需求。Trainium3的上量，意味着AWS正试图在内部AI算力上摆脱对英伟达单一供应商的依赖，这对整个AI芯片市场的竞争格局是重要信号。

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