Veronica半导体速报

1.发生了什么：NVIDIA下一代AI机架系统Kyber NVL144遭遇重大延误，从原定日程推迟超过12个月至2028年；同时，原本用于扩大铜缆NVLink规模的双机架背靠背架构NVL72x2也被取消。

2.属于产业链哪个环节：问题核心出在PCB中板的制造可行性，以及共封装光学CPO技术在NVIDIA交换机上的成熟度不足，影响系统集成与先进封装环节。

3.可能影响的公司或赛道：NVIDIA被迫增售Oberon Rubin机架弥补缺口，可能缓解记忆体、PCB及ODM供应链的急单压力，但也为AMD MI500X等竞品留下了以更大扩展域优势填补空缺的窗口。

4.为什么值得关注：这揭示了AI算力竞赛的瓶颈已从单一的芯片制程，转向了大型系统在PCB板级集成与【芯片间高速互连】上的工程极限，系统厂话语权加重。

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1.发生了什么：AI新创Anthropic被传正与三星电子晶圆代工部门合作，开发自有AI推理芯片，旨在通过多元化算力来源优化成本结构。

2.属于产业链哪个环节：属于前道晶圆制造的晶片（设计）与薄膜沉积/掺杂/光刻等代工环节，属于7nm及以下的先进制程领域。

3.可能影响的公司或赛道：挑战NVIDIA霸主地位，对三星代工的先进制程产能利用率形成支撑，同时刺激AI ASIC设计服务赛道加速成长。

4.为什么值得关注：这标志着大型语言模型公司不再单纯追求算力极致，而是转向推理成本效益，采用“外购霸主GPU+定制低成本ASIC”的混合策略，将重塑数据中心芯片格局。

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1.发生了什么：荷兰半导体设备新锐Nearfield Instruments完成3.8亿美元D轮融资，创下荷兰深科技领域记录，计划于2028年IPO。

2.属于产业链哪个环节：技术核心是芯片制造过程中的制程控制，属于贯穿光刻、蚀刻、薄膜沉积等多个步骤的【量测与检测】环节。

3.可能影响的公司或赛道：它的崛起预示着良率管理的战略地位提升，传统检测设备巨头（如科磊KLA）可能面临新竞争，而台积电等大厂将受益于更精准的在线量测。

4.为什么值得关注：新人要理解，当EUV光刻机把电路做得更细时，必须用极高精度的检测设备验证是否做对；这家公司认为后者对AI芯片制造的意义即将与EUV平起平坐，是良率提升的关键。

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1.发生了什么：2026年下半年，HBM4成为存储三巨头竞争主战场，SK海力士已联手法国液化空气集团，为其美国印第安纳州先进封装厂提前锁定超高纯度工业气体供应。

2.属于产业链哪个环节：主要涉及后道的封装环节，特别是HBM的3D堆叠工艺，以及制造所需的特种气体/材料供应。

3.可能影响的公司或赛道：三星、SK海力士、美光三强争夺加剧；提前锁定气体等关键材料资源，表明供应链管控能力成为HBM产能竞赛的关键胜负手。

4.为什么值得关注：HBM制造不仅靠前道的DRAM技术，更依赖后道的堆叠封装能力和上游材料稳定供应。谁掌握全套供应链，谁就能在AI存储市场获得稳固份额。

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1.发生了什么：2026年6月中旬起，DRAM现货价重启涨势；同时，AI驱动的供应不足正蔓延至CPU市场，英特尔与超微客户开始采用类似存储芯片的长期合约模式。

2.属于产业链哪个环节：DRAM属于存储类芯片制造全流程；CPU属于逻辑芯片前道制造，两者短缺最终影响所有下游服务器的封装与测试及系统组装。

3.可能影响的公司或赛道：供电紧张的格局利好英特尔、AMD的议价能力，但也增加了下游设备商对未来成本风险的担忧。

4.为什么值得关注：市场从“存储荒”进入到“逻辑芯片荒”的迹象，说明整个半导体供应链的紧绷从特定环节扩散到更广泛的关键计算元件，锁单保供成为常态。

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