Veronica半导体速报

1. JEDEC发布SPHBM4标准，保持HBM4性能但将引脚数降至1/5、信号速率提至32Gbps，使标准有机基板可封装HBM。

2. 直接改变封装环节工艺，大幅降低对CoWoS等昂贵先进封装的依赖。

3. 推动超大尺寸、20-28+层的高层数ABF基板及玻璃基板需求，利好Ibiden、欣兴等基板厂商。

4. 打破HBM封装瓶颈，中端AI芯片乃至消费GPU也可采用，进一步加剧HBM总需求与基板材料紧缺。

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1. 慕尼黑法院裁定【英诺赛科】侵犯英飞凌GaN专利，禁止其侵权产品进入德国市场。

2. 英诺赛科反制，在中国获法院禁令迫使英飞凌撤出展会涉侵权GaN产品展示。

3. 影响功率半导体【晶圆制造】（外延/掺杂）及封装环节，直接冲击GaN器件欧洲与中国供应链。

4. 可能迫使中国GaN厂商加速自主专利布局，短期内利好英飞凌及欧洲本土功率器件供应体系。

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1. Synopsys针对Intel 18A节点提供基础IP组合，含标准单元库、存储器编译器及I/O等关键设计模块。

2. 属于晶圆制造前道（光刻及整体工艺）对应的设计IP，助SoC开发者直接利用Intel 18A进行设计。

3. 影响Intel代工服务、无晶圆厂客户及Synopsys，降低18A制程采用门槛。

4. 此举旨在快速丰富生态，加速Intel在先进制程上与台积电、三星的竞争。

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1. Intel对Arrow Lake Refresh系列处理器提价约15%，部分型号上涨30-50美元，因CPU供给趋紧。

2. 属于终端芯片（测试后环节），反映PC/服务器处理器产能分配与成熟制程紧张。

3. 直接影响PC OEM厂商（如Dell、HP）成本及消费者定价，可能改变与AMD的份额对比。

4. 显示Intel在产能制约下通过提价维持利润率，需关注后续是否向服务器CPU及代工价格蔓延。

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1. 广源新材料计划投资10亿美元扩大T-glass产能，目标替代日本Nittobo在超薄玻璃纤维布领域的龙头地位。

2. T-glass是IC载板与PCB的关键增强材料，属于封装上游材料，影响ABF基板性能。

3. 影响基板供应链：日本Nittobo、台/韩基板厂及广源新材料等中国材料商。

4. 随着SPHBM4等推升高层数基板需求，T-glass供给趋紧，国产替代有望缓解先进封装材料瓶颈。

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1. UBS大幅上调预测，预计2026年Q3DRAM价格环比涨32%，NAND涨30%，Q4继续双位数上涨。

2. Bernstein估算SK海力士Q2 DRAM毛利率将达90.9%，反映HBM与高端DRAM利润惊人。

3. TrendForce消息称2027年HBM4合同价将因供需失衡及次世代成本而大幅上涨。

4. AI GPU/ASIC芯片尺寸持续增大，严重挤压先进内存产能，存储晶圆制造及封装环节供给紧绷加剧。

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