Veronica半导体速报

1.发生了什么：Google下一代TPU“Humufish”将采用Intel EMIB-T先进封装，而非当前主流的台积电CoWoS。

2.属于产业链哪个环节（精确到步骤）：封装，具体为2.5D/3D先进封装中的芯片间互连技术选择。

3.可能影响的公司或赛道：可能削弱台积电在AI芯片封装领域的主导地位，利好英特尔代工服务（IFS）的先进封装业务。

4.为什么值得关注：EMIB-T通过嵌入式硅桥替代大面积中介层，不受光罩尺寸限制，理论上成本更低且可扩展性更好。此举标志着AI芯片巨头开始寻找CoWoS之外的“第二货源”，对缓解当前CoWoS产能紧张有重大意义。官方分析

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1.发生了什么：芯片制造的关键化学原料氢氟酸出现短缺，价格已上涨20%-30%。

2.属于产业链哪个环节（精确到步骤）：清洗和蚀刻。高纯度氢氟酸主要用于硅晶圆的湿法蚀刻与清洗工艺。

3.可能影响的公司：全球最大代工厂台积电是其核心客户，主要供应商为台塑大金，其正在紧急扩产。

4.为什么值得关注：AI芯片（GPU/ASIC）和HBM内存的巨大需求正沿着供应链向上传导，连基础化学品都出现供不应求。若短缺加剧，可能影响晶圆制造的清洗和蚀刻效率，成为制约产能的新瓶颈。

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1.发生了什么：尽管原材料金、铜成本依然高企，三星和SK海力士等买家仍希望降低下半年半导体基板的采购价格。

2.属于产业链哪个环节（精确到步骤）：封装环节。基板是连接芯片与电路板的关键载体，承载信号和电源。

3.可能影响的公司或赛道：三星电机、大德电子等韩国基板制造商，以及它们的技术迭代和资本支出能力。

4.为什么值得关注：在产业链上下游博弈中，议价权开始向买方倾斜。如果基板厂利润被过度挤压，可能抑制其对下一代玻璃基板等新技术的研发投入，长期将影响封装技术升级。

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1.发生了什么：野村证券报告指出，台积电计划到2027年将CoWoS产能提升至每月20万片晶圆，较2026年目标近乎翻倍。

2.属于产业链哪个环节（精确到步骤）：先进封装，是连接前道制造和系统组装的关键环节。

3.可能影响的公司或赛道：英伟达、AMD、博通等AI芯片大厂以及它们的数据中心客户（AWS、Google等）都将受益于供给增加。

4.为什么值得关注：面对Intel EMIB等竞争技术的追赶，台积电正以更激进的扩产巩固其2.5D/3D封装霸主地位。产能翻倍将直接决定AI计算卡在未来几年的出货上限。

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1.发生了什么：半导体封装和测试厂商的订单已排满至2027年后，并已上调价格。部分客户甚至被要求自行采购材料。

2.属于产业链哪个环节（精确到步骤）：封装和测试环节。报道涉及引线框架、基板、探针卡等封装用耗材。

3.可能影响的公司或赛道：【亚马逊】、谷歌等大型云厂商正在寻求长期协议以锁定产能和成本。

4.为什么值得关注：这证实了封装测试环节正经历前所未有的繁荣。长期订单锁死产能，意味着新入局或小客户的AI芯片可能无法获得足够的封装产能，供应瓶颈正从晶圆制造向封装环节转移。

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1.发生了什么：数据显示韩国半导体出口额激增，其中MCP (HBM)出口额同比增长171%，DRAM增长超385%，出口单价也大幅攀升。

2.属于产业链哪个环节（精确到步骤）：测试/封装后的成品出货，反映了最终市场需求和产品结构变化。

3.可能影响的公司或赛道：三星和SK海力士作为全球HBM和DRAM的绝对主力，其盈利水平将在超级周期中持续扩大。

4.为什么值得关注：HBM出口单价同比上涨115%，DRAM单价上涨超过500%，说明AI驱动的存储芯片超级周期远未结束。这一强劲的数据是下游景气度最直接的证明。

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