Veronica半导体速报

1.发生了什么：京瓷宣布2025-2030年度投资6500亿日元，重点扩产半导体制造用精密陶瓷耗材及AI数据中心零件。

2.属于产业链哪个环节：对应薄膜沉积、CMP等步骤所需的陶瓷环、载具等关键部件。

3.可能影响的公司或赛道：京瓷、应用材料、东京电子等设备商，以及逻辑/存储芯片制造厂。

4.为什么值得关注：AI大基建拉动耗材需求，精密陶瓷直接影响制程良率，京瓷加码巩固“幕后支柱”地位。

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1.发生了什么：云端AI需求改写产业规律，封装及测试产能自2025年底吃紧，2026年新扩产能迅速填满，IC设计客戶积极锁单至2027年后。

2.属于产业链哪个环节：封装（15）、测试（16），直接影响AI及矽光子芯片后段制造。

3.可能影响的公司或赛道：台积电CoWoS、日月光、京元电等封测厂，英伟达、AMD等芯片厂。

4.为什么值得关注：封测成为继晶圆制造后的新瓶颈，可能导致芯片交付延迟与涨价，AI芯片供应链压力向上游传导。

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1.发生了什么：美国收紧AI芯片出口管制后，NVIDIA对AI服务器出货设置14道合规审查，严防走私至中国；此前美超微等被曝涉案。

2.属于产业链哪个环节：供应链与贸易，影响高阶AI芯片国际流通。

3.可能影响的公司或赛道：NVIDIA、广达、SMCI等服务器供应链，以及中国阿里、腾讯等云端客户。

4.为什么值得关注：合规成本与交付周期大幅增加，可能加速中国国产AI芯片替代，供应链呈现“平行体系”。

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1.发生了什么：2027年起各大云端AI芯片新品集中升级至2nm制程，导致3nm拥挤情势向2nm蔓延，联发科、高通等手机SoC供应商担忧产能被挤压。

2.属于产业链哪个环节：晶圆制造前道光刻等步骤，涉及2nm量产节点。

3.可能影响的公司或赛道：台积电产能分配，联发科、高通、苹果等手机芯片厂。

4.为什么值得关注：先进制程产能争抢白热化，旗舰手机芯片可能面临交付风险，台积电在制程分配上话语权将进一步增强。

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1.发生了什么：DRAM短缺且价格高涨，传苹果拟寻求美国政府同意，评估将中国长鑫存储纳入DRAM供应商，以降低供应风险。

2.属于产业链哪个环节：供应链与出口管制，影响存储芯片供应格局。

3.可能影响的公司或赛道：长鑫存储、三星、SK海力士、美光，以及苹果终端产品。

4.为什么值得关注：若获批，将是美国限制背景下首度有美系大厂采购中国DRAM，可能改写全球存储供应链版图，但中美审核仍存变数。

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1.发生了什么：台积电积极推动下一代CoPoS面板级封装，要求供应链签订独家供应协议并下达封口令，以突破大型AI芯片的成本与产能瓶颈。

2.属于产业链哪个环节：封装（15），由圆晶片转向方形面板基板的新型封装技术。

3.可能影响的公司或赛道：台积电、家登等供应链，以及日月光等传统封测厂。

4.为什么值得关注：CoPoS“化圆为方”可大幅提升面积利用率并降低成本，是台积电先进封装的新护城河，进一步拉大竞争差距。

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