1. 谷歌AI加速器TPU v10ax将委托三星代工制造，而非台积电。
2. 属于晶圆制造（前道工艺），预计采用先进制程。
3. 三星代工获得重磅AI客户，与台积电竞争加剧；谷歌实现代工来源多元化。
4. 三星亟需AI芯片订单填补产能，TPU订单可增强其先进工艺量产经验，并可能影响未来HBM与逻辑芯片的协作布局。
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Veronica半导体速报
英伟达Rubin下半年大规模爬坡，HBM4问题解决；谷歌TPU转单三星代工；低温3D集成工艺突破；LG进军ASIC设计；手机品牌因缺料砍单30%；玻璃纤维等原材料涨价。
厂商动态
技术进展
伊利诺伊大学开发低温单芯片3D集成工艺，有望降低堆叠成本
1. 研究人员开发出可在较低温度下垂直堆叠芯片层的低温工艺，实现单芯片3D集成。
2. 属于先进封装和3D IC制造（后道封装步骤）。
3. 可能影响台积电、英特尔、三星等先进封装厂，以及EDA工具商。
4. 传统3D堆叠受限于高温，新技术可提升集成密度、降低成本，推动chiplet与异构集成普及，对AI与移动SoC意义重大。
[3]
LG电子开展基于台积电6nm的ASIC设计服务，对标博通模式
1. LG电子正式进入ASIC设计服务市场，利用自研SoC能力为客户提供芯片设计，首款产品基于台积电6nm工艺，未来计划延伸至3nm。
2. 属于芯片设计服务与晶圆制造交界环节。
3. 对博通、Marvell、ASICLAND等构成竞争；台积电客户生态扩大。
4. LG拥有20年台积电合作关系与内部设计团队，可降低外包成本并提供产能保障，有望吸收因三星代工成熟制程收缩而转移的客户。
[4]供应链变化
英伟达Rubin下半年大规模爬坡，HBM4问题解决，前端晶圆供应就绪
1. 英伟达下一代AI芯片Rubin因早期HBM4问题推迟，现已解决，前端晶圆供应已建立，下半年将大规模爬坡，数据中心收入预估比共识高20%。
2. 属于芯片制造（前道晶圆制备、HBM先进封装）和组装测试环节。
3. 影响英伟达、SK海力士（HBM4供应商）、台积电（晶圆代工）及AI服务器供应链。
4. Rubin是继Blackwell后的重要架构，HBM4为关键内存，其爬坡意味着AI算力再上台阶，对CoWoS等先进封装产能需求激增，利好相关设备与材料商。
[1]电子供应链原材料通胀蔓延：玻璃纤维涨价30%，外延晶圆调价
1. 玻璃纤维供应商FULLTECH提价最高30%，外延晶圆制造商VPEC也调整价格。
2. 玻璃纤维用于PCB基板（封装步骤），外延晶圆用于射频、功率器件（前道沉积步骤）。
3. 增加PCB厂商、封装基板厂及功率半导体厂商成本压力。
4. 上游【原材料通胀】叠加AI需求，可能进一步推高芯片与电子设备价格，压制消费电子需求。
[6]市场与需求
中国手机品牌因组件短缺大幅下调出货目标，最高砍单30%
1. 小米、OPPO、vivo等中国手机品牌将今年出货目标下调最高30%，因存储、PCB等关键组件严重短缺。
2. 反映终端市场需求受供应短缺冲击，影响封装测试、基板、存储器等环节。
3. 冲击高通、联发科手机芯片出货，影响消费端存储营收，拖累PCB与被动元件供应商。
4. AI服务器需求外溢导致短缺蔓延至消费电子，手机品牌规划困难，可能引发芯片砍单连锁，需关注后续订单调整。
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