Veronica半导体速报

1.发生了什么：三星向应用材料、泛林等设备商提出1.4nm工艺（SF1.4）的先期设备开发请求，量产目标定为2029年，将使用已在NRD-K研发中心安置的High-NA EUV光刻机。

2.属于产业链哪个环节：核心对应光刻步骤，属于晶圆制造中最先进节点的开发。

3.可能影响的公司或赛道：ASML的High-NA光刻机订单、应用材料/泛林的配套设备订单、与台积电英特尔的2nm以下竞争格局。

4.为什么值得关注：三星曾为保2nm良率推迟1.4nm，如今2nm已获特斯拉AI芯片订单，重新推进1.4nm，标志着全球先进制程竞赛进入新阶段。

^{[2] [3] [4]}

1.发生了什么：CXMT已明确成为全球第四大DRAM厂商，但工艺仍落后领先厂商数个世代，HBM差距更大，且持续面临EUV、先进刻蚀等全流程设备出口管制。

2.属于产业链哪个环节：涉及晶片制备光刻【蚀刻】薄膜沉积TSV封装等多个DRAM与HBM制造关键步骤。

3.可能影响的公司或赛道：CXMT自身扩产节奏，国内设备供应商如中微、北方华创，以及三星、海力士、美光的长期份额。

4.为什么值得关注：尽管国产设备缓解了部分压力，但各工艺环节所需设备能力不均，一处瓶颈即限制全流程良率，CXMT短期内难以撼动存量格局。

^{[5] [6] [7]}

1.发生了什么：中国启动总额15亿元人民币的第三代半导体（宽禁带）项目，旨在于三年内建成年产值30亿元的一体化产业链。

2.属于产业链哪个环节：主要涉及晶片制备（SiC/GaN衬底）、外延、【器件制造】等专用于功率半导体的特化流程。

3.可能影响的公司或赛道：国内SiC/GaN衬底及器件厂商，对国际宽禁带巨头（如英飞凌、Wolfspeed）的长期替代潜力。

4.为什么值得关注：宽禁带半导体是新能源车、AI数据中心电源的核心材料，该全产业链项目若成功，将有助于降低关键功率芯片的进口依赖。详情链接

^[13]

1.发生了什么：三星、SK海力士、美光、铠侠、闪迪五家存储原厂均在签订三至五年期长期供货协议，客户主动提出以锁定2028甚至2030年后的产能。

2.属于产业链哪个环节：影响晶片（硅晶圆制备）到封装的产能规划，直接改变存储芯片商业模式的订单结构。

3.可能影响的公司或赛道：所有依赖DRAM/NAND的终端（服务器、手机、PC）制造商及其芯片采购策略。

4.为什么值得关注：这是存储史上首次全行业同步转向长协，即便新晶圆厂2028年开始贡献产能，客户仍不惜锁定长约，印证了供应紧缺将持续多年的判断。

^[1]

1.发生了什么：韩国政府公布总额约5760亿美元的AI芯片投资蓝图，三星和SK海力士将新建两座晶圆厂，同时推进8.4GW规模AI数据中心建设。

2.属于产业链哪个环节：覆盖从晶圆制备到封装的全面产能扩张，尤其拉动先进封装和HBM相关设备需求。

3.可能影响的公司或赛道：韩国本土及全球设备材料供应商，HBM与AI逻辑芯片的全球供应格局。

4.为什么值得关注：这是政府层面针对AI存储需求的超大规模响应，长期资本开支锁定产能，可能进一步扩大韩国在HBM与先进存储领域的领先优势。官方公告链接

^{[8] [9] [10]}

1.发生了什么：市场分析指出CXMT的扩产不会终结本轮存储超级周期，因DRAM缺口过大，且其自身也受惠于涨价而非搅局低价倾销。

2.属于产业链哪个环节：关系统晶片制备整体供需，直接影响所有环节的产能利用率和定价。

3.可能影响的公司或赛道：三星、海力士、美光等原厂的利润率，服务器与消费电子客户的采购成本。

4.为什么值得关注：澄清了市场对CXMT可能“冲垮市场”的担忧，本轮周期核心驱动力是AI加速的HBM吞噬晶圆产能及存储内容量持续增长，短缺结构暂时难以逆转。

^{[11] [12]}