Veronica半导体速报

1. 发生了什么：美系芯片大厂安森美（Onsemi）正式宣布并购正转型边缘AI运算的Synaptics公司。

2. 属于产业链哪个环节：属于芯片设计（Fabless）与IDM整合，终端应用于边缘AI运算场景，如智能传感器、工业控制等。

3. 可能影响的公司或赛道：安森美、Synaptics股东及客户；德州仪器、意法半导体等工业与车规芯片竞争对手。

4. 为什么值得关注：安森美总裁指出实体AI意味着“电源、感知、连接运算”必须一体化。此次并购是IDM大厂通过横向整合补齐AI感知与运算短板，以应对工业、汽车智能化浪潮的标志性事件。

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1. 发生了什么：英特尔与软银旗下的SaiMemory公司推进Z Angle Memory（ZAM）次世代存储技术，近期公开了堆叠9层的3D高频宽存储，台湾的力积电和爱普正式加入美日台梯队。

2. 属于产业链哪个环节：属于【存储芯片制造】与3D封装技术，是HBM架构之外的另一条高带宽存储技术路线。

3. 可能影响的公司或赛道：英特尔、力积电、爱普以及现有HBM霸主三星/Hynix的格局；逻辑+存储异质整合的代工订单。

4. 为什么值得关注：目前HBM被韩系双雄主导，谁都不想被卡脖子。ZAM作为Intel主导的创新存储架构，如果能商业化，将为客户（如NVIDIA同级别客户）提供第二供应商选择，打破HBM的绝对垄断地位。

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1. 发生了什么：鸿海旗下封测厂讯芯董事长蒋尚义挖角台积电老战将担任独董，总经理徐文一证实与台积电合作共同封装光学（CPO）技术，并计划投入最高50亿新台币资本支出用于CPO和OCS（光路交换）。

2. 属于产业链哪个环节：落在核心流程第15步先进封装环节，是将光引擎与交换芯片集成在一起的2.5D/3D封装技术。

3. 可能影响的公司或赛道：台积电（COUPE联盟）、博通、英特尔等在硅光子与CPO领域布局的厂商；AI服务器高速互连赛道。

4. 为什么值得关注：AI集群对高带宽、低功耗数据传输需求迫切，CPO通过将光学元件与芯片封装在一起，大幅提升数据吞吐效率，是突破AI算力瓶颈的关键技术之一。

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1. 发生了什么：据Yole Group报告，中国半导体设备国产化持续加速，预计2030年国产化率可达39%，主要由【长鑫存储】及长江存储等国内存储大厂扩产带动。

2. 属于产业链哪个环节：覆盖从晶圆制备、光刻、蚀刻到沉积的全部【前道晶圆制造设备】环节。

3. 可能影响的公司或赛道：北方华创、中微公司等中国国产设备厂商；应用材料、泛林集团、东京电子等国际设备巨头。

4. 为什么值得关注：在出口管制背景下，中国存储厂大规模扩产给了国产设备难得的验证与攀升机会。国产化率每提升一个百分点，都意味着切掉了传统国际大厂的蛋糕，同时巩固中国境内成熟制程的全自主可控。

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1. 发生了什么：美光2026财年Q3营收415亿美元创历史新高，毛利率飙升至84.9%，并详解SCA（长期供货协议）机制，客户锁定最低与最高价以确保供应稳定。

2. 属于产业链哪个环节：直接影响DRAM与NAND存储制造环节，属于前道晶圆制造后端产出，并关联封装测试。

3. 可能影响的公司或赛道：三星、SK海力士等存储巨头及下游AI服务器、消费电子厂商；存储模组与主控芯片厂。

4. 为什么值得关注：AI训练转向AI推理，算力需求转向“存力”需求，记忆体从配角变为战略物资。SCA协议打破了传统存储的周期性暴涨暴跌模式，进入长期稳健涨价通道。

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1. 发生了什么：市场分析指出三星凭借HBM4优势，有望在2027年超越SK海力士成为全球HBM市占第一；而SK海力士紧急设立“成长策略部门”以重新规划中长线产品蓝图。

2. 属于产业链哪个环节：位于【存储芯片制造】与先进封装环节，HBM需将多层DRAM芯片通过TSV硅通孔和微凸块堆叠封装。

3. 可能影响的公司或赛道：三星、SK海力士、美光三大HBM巨头及NVIDIA、AMD等AI芯片大厂的供应分配。

4. 为什么值得关注：HBM是AI芯片中仅次于GPU的核心料，其产能决定全球AI服务器出货量。两大巨头前后夹击的竞争格局会加速技术迭代，也可能提前引发价格战。

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