Veronica半导体速报

1.高通公布HBC（推测为混合键合Chiplet）架构，声称2027年可实现7.4 PB/s内存带宽与极高能效。

2.属于产业链先进封装（步骤15），涉及混合键合与Chiplet互连技术，直接影响芯片内存墙瓶颈。

3.可能影响【高通】、英伟达、台积电（先进封装业务）、SK海力士等HBM供应商。4.若落地将大幅超越英伟达下一代Vera Rubin，改变AI芯片竞争格局，但目前技术尚未流片，需关注后续验证。

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1.三星宣布快速推进巨型晶圆厂（mega-fab）扩建，以应对AI对逻辑与存储芯片的激增需求。

2.属于【前道晶圆制造】（步骤1-12），涉及硅晶圆、光刻、蚀刻、薄膜沉积等核心环节。3.将刺激ASML、应用材料、东京电子等设备商订单，并考验三星在先进制程与台积电的竞争能力。4.AI需求持续增长，三星扩产旨在抢占代工份额并保障自家HBM/逻辑芯片供应，可能缓解部分产能紧张。

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1.SemiAnalysis实测显示，B300 GPU运行DeepSeek R1时，利用wideEP、disaggregation等软件优化，FP8吞吐量从1000 token/s/GPU提升至14000 token/s/GPU。

2.属于芯片设计及系统软件优化，结合硬件优化后，GB300 NVL72配置可达H100的32倍性能。3.直接影响英伟达GPU竞争力，并推高对HBM、先进互连及系统级封装的需求。4.软件优化大幅提升推理经济性，可能降低硬件迭代频率，但高吞吐量对内存带宽（HBM）需求增加，利好存储厂商。

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