Veronica半导体速报

1.发生了什么：台积电上海论坛公布，N2工艺首年晶圆产出将比N3同期高45%，2026-2028年产能年增70%；CoWoS5.5倍光罩尺寸量产良率已达98%；6T-SRAM在GAA纳米片结构上面积缩减30%。

2.属于产业链哪个环节：主要涉及光刻与薄膜沉积（N2 GAA工艺）以及封装（CoWoS先进封装）环节。

3.可能影响的公司或赛道：台积电主导先进制程与先进封装，将巩固其在AI/HPC芯片代工的垄断地位；利好其设备供应商与封装材料商。

4.为什么值得关注：N2产能爬坡速度前所未有，意味着2nm时代将更快到来；GAA技术实现SRAM面积缩减，解决了过去工艺微缩难点，对【高性能计算】芯片是重大利好。

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1.发生了什么：市场传闻OpenAI自研AI推理芯片Jalapeno将由台积电3nm制造，下一代Jalapeno2将升级至A16工艺并使用CoWoS先进封装。

2.属于产业链哪个环节：涉及光刻（3nm/A16工艺）和封装（CoWoS）环节。

3.可能影响的公司或赛道：OpenAI向自研芯片迈进，可能减少对英伟达GPU的依赖；长期利好台积电先进制程订单；加剧与博通、Marvell等定制ASIC厂商的合作与竞争。

4.为什么值得关注：继谷歌、亚马逊后，顶级AI公司自研芯片趋势愈演愈烈，且直接锁定台积电最先进的A16节点，显示软件巨头对硬件底层算力的极高要求。

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1.发生了什么：高通Dragonfly C100数据中心CPU和AI300加速器预计采用台积电3nm/2nm及CoWoS/SoIC封装；而其电源管理、深沟槽电容等配套芯片将大量交由联电代工。

2.属于产业链哪个环节：覆盖光刻（CPU/AI芯片）和封装（台积电）以及特色工艺薄膜沉积/掺杂（联电）等多个环节。

3.可能影响的公司或赛道：台积电获得高端计算芯片订单，联电在电源管理、硅电容器等配套领域扮演关键角色，利好台湾半导体产业链。

4.为什么值得关注：高通强势闯入被英伟达和AMD主导的数据中心市场，且采取台积电（先进算力）+联电（集成配套）的组合代工策略，为其他设计公司提供了新思路。

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1.发生了什么：环球晶圆、合晶、【台胜科】同步释放涨价信号。6英寸已完成调价，供应紧俏；8英寸需求回暖至满产，下半年仍有涨价空间；12英寸正与客户进行新一轮调价谈判。

2.属于产业链哪个环节：直接影响晶片（硅晶圆制备）环节，是芯片制造的起点原材料。

3.可能影响的公司或赛道：信越、SUMCO等国际大厂退出6英寸线导致供给集中；下游PMIC、MEMS、功率器件及汽车电子等成熟制程芯片成本将上升。

4.为什么值得关注：这是硅晶圆行业经历近两年库存调整后确认进入【复苏周期】的明确信号；涨价从6英寸蔓延至12英寸，成本上涨将沿着制造链传导至整个半导体行业。

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1.发生了什么：H100GPU随选即用（Spot）价格跌至2.42美元/小时（较5月跌40%），但一年期合约价却从低谷1.70美元涨至2.65美元。合约市场更能反映AI持久工作负载的真实需求。

2.属于产业链哪个环节：属于测试后的服务器算力租赁市场，间接反映前端封装和【晶圆制造】的供需预期。

3.可能影响的公司或赛道：短期现货降价说明临时算力需求缓和，但合约涨价表明大型企业正锁定长期AI产能，利好有稳定供应能力的英伟达及云服务商。

4.为什么值得关注：市场不能仅看现货价判断AI需求衰减。合约价上涨意味着“严肃买家”正在锁定长期资源，AI计算正从实验评估走向生产部署。

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1.发生了什么：业内问答显示，虽然SRAM概念上供应无限，但制造SRAM所用的【逻辑晶圆】产能实际上是受限的，这构成了当前AI芯片一个隐形的供应约束。

2.属于产业链哪个环节：主要卡在晶圆制备与【前道制造】（逻辑工艺流片）环节。

3.可能影响的公司或赛道：英伟达、AMD等AI芯片厂商的最终出货量仍受限于逻辑代工总产能；台积电等代工厂的逻辑产能分配策略将极大影响市场供给。

4.为什么值得关注：新人容易误以为内存是唯一瓶颈，实际上逻辑晶圆（运算单元部分）同样短缺，且其制造远比存储更复杂。这解释了为何掌握【先进逻辑工艺】的代工厂在当前AI浪潮中占据如此核心的地位。

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