Veronica半导体速报

1.发生了什么：苹果首款折叠iPhone已解决铰链的噪音和公差问题，将于7月底由富士康开始大规模生产，并于9月如期发布。

2.属于产业链哪个环节：属于终端产品量产，会带动显示面板、精密机械铰链、芯片封装等整个上游供应链。

3.可能影响的公司或赛道：三星显示（OLED面板）、新日兴和安费诺（铰链供应商）、以及整个折叠屏手机市场。

4.为什么值得关注：作为苹果的首款折叠产品，其量产将设定新的行业质量标准，特别是对结构件铰链的耐久性和精度提出更高要求，为相关供应商带来巨大机遇。

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1.发生了什么：三星电子已将每月约75,000片晶圆的HBM产能分配给第六代产品HBM4，约为其总HBM产能的一半，并暂停了部分8层HBM3E产线。

2.属于产业链哪个环节：属于存储芯片制造环节，最终用于先进封装（如CoWoS）。

3.可能影响的公司或赛道：三星电子、SK海力士、NVIDIA的下一代AI加速器Rubin的供应格局。

4.为什么值得关注：三星试图凭借在HBM4上的先发优势，扭转在HBM3E时期落后于SK海力士的局面。这场竞争将决定未来AI算力核心内存的主导者。

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1.发生了什么：半导体工程网站发布技术文章，从应用角度深入对比了两种主流Chiplet互连标准UCIe和BoW的优劣。

2.属于产业链哪个环节：这直接关系到先进封装步骤中，不同小芯片（Chiplet）之间的数据通信方式。

3.可能影响的公司或赛道：所有采用Chiplet架构设计AI和HPC芯片的公司，如NVIDIA、AMD、英特尔，以及提供相关IP和代工服务的台积电。

4.为什么值得关注：随着摩尔定律放缓，Chiplet成为延续芯片性能增长的关键技术。选择哪种互连标准，会影响芯片的设计、制造和封装成本，是整个行业的技术路线焦点。

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1.发生了什么：SK海力士董事会决议赴美发行ADR，预计募集资金最高达45.5万亿韩元。

2.属于产业链哪个环节：资金将用于建设Yongin半导体集群一期晶圆厂、Cheongju P&T7先进封装工厂以及采购EUV设备，对应晶圆制造和封装测试环节。

3.可能影响的公司或赛道：SK海力士自身产能，以及三星、美光等竞争对手；先进封装设备和材料供应商。

4.为什么值得关注：这笔巨额融资将用于扩大AI时代最核心的HBM内存及其先进封装产能，直接影响全球AI芯片的供应格局。

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