Veronica半导体速报

1. 发生了什么：传闻苹果最快在2028年为旗舰手机SoC导入1.4nm制程，且三星正加大下一代Exynos 2700推广，试图打入自家最高阶手机。

2. 属于产业链哪个环节：属于前道晶圆制造的光刻及其关联的【蚀刻】等步骤，是继2nm后下一代关键节点。

3. 可能影响的公司或赛道：台积电与三星的先进制程客户争夺战将加剧，同时牵动相关设备与材料供应商。

4. 为什么值得关注：1.4nm是半导体工艺进入埃米时代的标志，若在2028年用于手机，意味着2nm可能仅有两年生命周期，将加速芯片设计迭代和代工产能投资，对从业者理解技术路线走向至关重要。

^{[1] [2]}

1. 发生了什么：【联发科】向客户发出涨价通知信，被业内视为台系IC设计产业全面涨价的定调信号，在此之前已有中小型业者陆续调价。

2. 属于产业链哪个环节：直接作用于封装前的芯片采购和设计成本，间接影响整个制造链条的订单和产能分配。

3. 可能影响的公司或赛道：【联发科】的举措具有指标意义，可能带动其他IC设计公司跟进，对下游手机、物联网等终端产品产生成本压力。

4. 为什么值得关注：这验证了“芯片大通膨”已从记忆体、MCU蔓延至更广泛的逻辑芯片设计领域，连定价能力较强的龙头都撑不住了，说明上游制造与材料成本上涨已全线渗透。

^[3]

1. 发生了什么：美伊战争持续百日，加之三星、SK海力士大幅增产AI记忆体，导致南韩半导体材料商的库存见底，现在战争结束，材料商正计划通过涨价来回补库存。

2. 属于产业链哪个环节：广泛影响前道制造各步骤，特别是光刻胶、特种气体、CMP浆料等关键耗材的供应。

3. 可能影响的公司或赛道：所有依赖韩国半导体材料的晶圆代工与存储大厂。

4. 为什么值得关注：地缘冲突叠加行业扩产，暴露了半导体材料供应链的脆弱性。材料涨价将进一步推高芯片制造成本，加剧下游IC设计和终端的成本压力，这是产业链上游的“蝴蝶效应”。

^[5]

1. 发生了什么：SK Siltron即将在七月启动新硅晶圆厂，目标是将其12吋晶圆产能提升50%。

2. 属于产业链哪个环节：属于晶片（硅晶圆制备）环节，是半导体制造的最上游基础。

3. 可能影响的公司或赛道：全球所有晶圆代工厂，尤其是缺货的高端制程客户。

4. 为什么值得关注：硅晶圆是造芯片的“地基”，所有的晶圆制造都从此开始。AI带动的数据中心投资使半导体需求猛增，龙头大厂扩产五成，是为缓解全球可能出现的“缺硅”困境，保障所有后续工艺的稳定运行。

^[6]

1. 发生了什么：矽格新厂尚未完全投产，矽光子客户就已提前预订，导致产能满载，公司正加速扩产脚步。

2. 属于产业链哪个环节：主要影响后道封装环节，特别是面向高速传输的矽光子共封装。

3. 可能影响的公司或赛道：矽格及其AI与高速网络芯片客户，相关封装设备和材料供应商。

4. 为什么值得关注：这显示了AI对芯片间超高速互连的渴求，已从设计端传导至封装端。矽光子技术被视为突破I/O瓶颈的关键，其封装产能的稀缺性从“提前卡位抢产能”可见一斑，对理解下一代AI硬件架构至关重要。

^[7]

1. 发生了什么：市场消息称SK海力士正放缓HBM4的量产扩张速度，并将重心转移到获利性更强的【通用DRAM】上。

2. 属于产业链哪个环节：主要作用于存储芯片制造的后段，并直接影响先进封装（如CoWoS）的产能需求结构。

3. 可能影响的公司或赛道：三星、美光等DRAM竞争对手，以及HBM和先进封装供应链。

4. 为什么值得关注：这表明纯HBM产能扩张可能已使利润承压，而AI服务器带动的通用DRAM消耗和价格上涨创造了新的利润窗口，是市场供需动态的关键信号。

^[4]