Veronica半导体速报

1.三星电子宣布HBM4成为行业首款营收超10亿美元的产品，距2月首家量产仅4个月，抢占了窗口期。2.产业链环节对应前道DRAM制造与后道先进封装（堆叠键合），尤其是HBM4的混合键合技术。3.直接竞争对手SK海力士则选择放缓HBM4产线转换，将资源转到利润更高的通用DRAM，因其HBM份额已超40%且盈利能力被通用DRAM反超。4.分化反映出AI内存竞争正从单纯技术卡位转向利润与产能的再平衡，下游英伟达等客户的下一代Rubin芯片产量预期下调，也缓解了海力士的紧迫感。

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1.台积电计划在中科二林园区投资数百亿新台币，新建一座专注CoWoS-L的先进封装厂，AP5B厂设备预计2026年底前移入。2.对应核心制造步骤的封装环节，CoWoS是AI GPU关键封装平台，此扩产直接提升先进封装产能。3.同时合作伙伴矽品也在同一园区申请第8座工厂，总投资超1000亿新台币；台积电还派员考察面板厂友达的旧厂，拟收购改造以缩短建厂周期。4.封装产能至今仍是AI芯片供应的主要瓶颈，台积电这一系列动作旨在满足英伟达等客户对CoWoS-L的长期需求，稳固其先进封装霸权。

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1.联发科赢得谷歌下一代TPU v9主要设计订单，因为博通原定的448G SerDes遇到信号、功耗与散热挑战，量产延迟。

2.属于芯片设计阶段的IP与定制化SoC服务，涉及高速串行接口（SerDes）与计算芯片（Compute Die）的整合。3.谷歌因此转向过渡性的336G SerDes规格；联发科不仅负责底层芯片设计，据传还在为TPU开发一种CPU来处理训练/推理工作负载切换。4.这表明定制化AI加速器设计领域，联发科正从单纯供货升级到核心处理器IP开发，可能改变谷歌与博通长期绑定关系，也有助于联发科切入数据中心芯片。

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1.意法半导体（STMicro）已通知客户，将从6月28日起对MCU（微控制器）实施新一轮涨价。

2.属于芯片制造环节的后道封装测试及前道代工成本上涨传导，最终影响工业、汽车与消费电子终端。3.消息带动台湾MCU厂盛群、伟诠电、松翰股价上涨；全球主要MCU供应商如恩智浦、微芯等也可能跟进。4.继存储、晶圆代工涨价后，MCU价格上调表明半导体成本压力仍在向非AI类芯片扩散，入门从业者需留意成熟制程物料的供给紧张。

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1.Amazon AWS搭载最新Trainium3AI芯片的服务器将于7月进入量产，第三、四季度及明年首季集中交付。2.涉及芯片的【晶圆制造】（由台积电等代工）与后端封装/系统组装（L6由智邦，L11由纬颖负责），冷却与导轨等供应链同步升温。3.ASIC服务器出货量今年预估年增64.2%，AWS市占约20.4%，仅次于谷歌（46%），带动广达、纬颖等台湾ODM厂。4.云厂商自研AI芯片的规模量产，正加速对英伟达GPU的替代，也为半导体从业者揭示了另一条高增长赛道——定制ASIC与配套服务器供应链。

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1.三星电子发布新一代UFS 5.0闪存存储方案，传输速率大幅提升，目标瞄准手机与端侧AI设备的处理需求。

2.属于半导体制造环节中的存储阵列设计与后道封装，UFS是NAND闪存与控制器集成的存储系统，直接嵌入移动设备主板。3.该方案可满足端侧大模型对高带宽、低延迟存储的渴求，巩固三星在NAND及移动存储市场的领导力，对西部数据、铠侠等竞争对手形成压力。4.随着AI从云端下沉至手机、PC等边缘设备，高速大容量存储成为标配，UFS 5.0这类基础元件升级为新人理解“端侧AI硬件栈”提供了简明切入点。

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