Veronica半导体速报

1. 发生了什么：群联CEO表示NAND Flash缺货看不到尽头，订单已排至2027年Q2；AI持续排挤记忆体产能，三星/SK海力士获利预测暴增。

2. 属于产业链哪个环节：直接影响硅晶圆制备后的存储芯片制造及后段的封装与测试环节，HBM扩产挤占了标准型存储的产能。

3. 可能影响的公司或赛道：三星、SK海力士、群联等存储原厂及主控厂商获利大增，但手机/PC等下游厂商面临缺货与成本压力。

4. 为什么值得关注：AI不仅消耗HBM，还通过排挤效应导致NAND和标准DRAM严重短缺，这意味着从晶圆厂到封装厂的产能分配正发生不可逆的结构性转变。

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1. 发生了什么：ASML、台积电、imec联合展示了基于二维材料（2D材料）的晶体管在300mm晶圆上的集成路线，为后硅基时代做准备。

2. 属于产业链哪个环节：属于前道制造中的光刻、【蚀刻】、薄膜沉积等核心步骤，旨在替换传统硅基沟道材料。

3. 可能影响的公司或赛道：台积电、三星、英特尔等先进制程厂商及EUV光刻机供应商ASML。

4. 为什么值得关注：当制程微缩到1nm以下，传统硅材料将触及物理极限。2D材料是实现CFET及更先进晶体管架构的关键技术储备，决定了逻辑芯片的终极路线。参考链接

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1. 发生了什么：ASML工程师奔赴三星美国德州泰勒厂，全力支持其2nm制程在2027年实现量产的目标。

2. 属于产业链哪个环节：核心在于前道的光刻步骤，极大概率涉及High-NA EUV光刻机的安装、调试与工艺适配。

3. 可能影响的公司或赛道：三星代工欲借此追赶台积电，争夺AMD、英伟达等大客户的先进制程订单。

4. 为什么值得关注：这显示不止台积电，三星也在疯狂推进先进制程。大批ASML工程师驻场说明良率提升是当前最大难关，这是芯片制造从“能做出”到“能赚钱”的关键一步。

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1. 发生了什么：台系IC设计龙头【联发科】向客户发出涨价信件，标志着芯片涨价潮已全面席卷半导体市场，供给吃紧产品优先调涨。

2. 属于产业链哪个环节：属于封装与测试后的成品芯片销售环节，但根源在于上游【晶圆制造】产能的极度紧缺。

3. 可能影响的公司或赛道：联发科、高通等IC设计大厂，以及手机、平板、IoT终端等下游设备制造商。

4. 为什么值得关注：继存储涨价后，系统级芯片跟进调价，证实了先进制程与成熟制程双双吃紧的现状。新人需知：IC设计公司无自有工厂，涨价意味着其向上游台积电拿晶圆的成本大幅增加。

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1. 发生了什么：英特尔积极深化与台湾半导体供应链合作，预计10月扩大交流规模，参与厂商涵盖设备、清洗、检测等多家厂商。

2. 属于产业链哪个环节：涉及前道清洗、【蚀刻】、CMP等多项核心步骤的设备与材料供应。

3. 可能影响的公司或赛道：中勤、奇鼎、公準、鈦昇等台湾半导体设备/材料商有望扩大出货，强化英特尔代工扩产的基础。

4. 为什么值得关注：英特尔加速发展晶圆代工业务，必须依赖外部设备商。频繁与台厂交流预示着其正重构供应链，试图复制台积电的本土化生态圈来提升良率与产能。

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1. 发生了什么：AI算力建设推动磷化铟（InP）光通讯元件需求激增，但6英寸基板技术与供应成主要瓶颈，限制了产能扩张。

2. 属于产业链哪个环节：严格来说属于化合物半导体领域，对应流程地图的晶片（硅晶圆制备）环节，即衬底材料的制造瓶颈。

3. 可能影响的公司或赛道：Coherent、Lumentum等光通讯龙头，以及AWS、英伟达等需要高速光互连的AI数据中心巨头。

4. 为什么值得关注：AI训练需要海量数据高速传输，电信号逐渐力不从心，硅光子与光通讯是突破瓶颈的关键。6英寸衬底短缺将直接拖慢800G/1.6T光模块的出货节奏。

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