Veronica半导体速报

1. 发生了什么：因2nm和3nm先进制程需求极度紧张，台积电已将28nm产能缩减25%。

2. 属于产业链哪个环节：核心【晶圆制造】环节，涉及先进制程与成熟制程的产能再分配。

3. 可能影响的公司或赛道：为联电、先锋国际等成熟制程代工厂创造转单机遇；先进制程客户（苹果、英伟达等）供应保障度受考验。

4. 为什么值得关注：这是典型的产能挤出效应，表明先进制程扩产正挤占成熟产线资源，可能导致电源管理芯片、MCU等成熟制程产品供应趋紧。

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1. 发生了什么：微软宣布在得克萨斯州建设新的数据中心园区，新增约2吉瓦（GW）容量，为其历史上最大的单次容量扩张。

2. 属于产业链哪个环节：终端【算力需求】拉动，直接刺激服务器CPU、AI加速器及HBM内存的采购。

3. 可能影响的公司或赛道：英伟达、AMD、英特尔等AI芯片供应商，以及提供相应CoWoS先进封装的台积电都将面临更大的产能压力。

4. 为什么值得关注：2GW是极其夸张的数字，单次扩张即达到超大规模水平，意味着对芯片的后续订单将是海啸级别，可能加剧高端制程和封装的紧缺。

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1. 发生了什么：IVWorks专有的reGaN选择性再生长技术，成功研发出工作频率达742GHz的氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT）。

2. 属于产业链哪个环节：涉及晶圆制备与掺杂/薄膜沉积的化合物半导体工艺，是射频半导体领域的重大突破。

3. 可能影响的公司或赛道：影响高频通信、雷达和未来6G等射频应用；对GaN-on-SiC等材料供应链是利好。

4. 为什么值得关注：742GHz刷新了GaN器件的高频纪录，远超当前5G毫米波需求，展示了GaN在未来太赫兹通信和感知领域的应用潜力。

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1. 发生了什么：业内探讨通过AI原生的虚拟芯粒方法，利用“左移、上移、外移”策略，加速2.5D/3D异构集成芯粒的采用。

2. 属于产业链哪个环节：直接影响封装与芯片设计环节，试图解决芯粒在复杂封装下的设计和验证难题。

3. 可能影响的公司或赛道：台积电、英特尔等拥有先进封装技术的代工厂，以及EDA工具厂商，将更早实现复杂芯粒系统的协同设计。

4. 为什么值得关注：芯粒推广的瓶颈在于设计太复杂，引入AI技术是为了降低设计门槛与成本，这将加速Chiplet从少数大厂走向更广泛芯片公司的进程。

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1. 发生了什么：中国商务部将10家美国实体列入出口管制清单，禁止向其出口两用物项，并禁止其在华转让技术。

2. 属于产业链哪个环节：影响整个供应链，特别是依赖中国原材料或市场的美国半导体设备、材料及芯片公司。

3. 可能影响的公司或赛道：可能涉及特定美国军工或高科技企业的在华业务，也可能作为对美出口管制的对等反制措施，加剧供应链不确定性。

4. 为什么值得关注：这是中美科技博弈的又一升级，任何涉及敏感技术的跨国物料和设备流动都可能面临双向封锁的风险，迫使企业加速供应链“去风险化”。

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1. 发生了什么：美光与AI公司Anthropic签署多年战略协议，涵盖内存与存储供应、架构设计合作及战略投资。

2. 属于产业链哪个环节：影响内存/存储芯片供应（DRAM/NAND），直接对接AI推理与训练的数据中心基础设施。

3. 可能影响的公司或赛道：利好美光营收确定性，也对三星、SK海力士等存储大厂在AI客户争夺上构成竞争压力。

4. 为什么值得关注：AI公司正从单纯采购转向与芯片厂联合设计硬件架构，这意味着存储需求将更精准地与先进封装和异构计算绑定，加速定制化路线。

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